在线配资网站排名榜,股票最佳卖出时段,股票买入卖出方式 http://www.proweldinghub.com/blog Fri, 01 Aug 2025 03:58:01 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=5.2.3 http://www.proweldinghub.com/blog/wp-content/uploads/2019/08/cropped-logo-32x32.png IC設計 Archives - 速石科技BLOG http://www.proweldinghub.com/blog 32 32 小學生算法:我國集成電路設計人才缺口到底有多大?? http://www.proweldinghub.com/blog/ic-talent/ http://www.proweldinghub.com/blog/ic-talent/#respond Fri, 01 Aug 2025 03:55:22 +0000 http://www.proweldinghub.com/blog/?p=6694 我國集成電路設計人才缺口到底有多大? 聽起來,像是個老生常談的話題?好像經常在這里那里見到,總有個或大或小的數字跟著,也不知道從哪來的,統計口徑到底是什么。 一時上頭,強迫 …

The post 小學生算法:我國集成電路設計人才缺口到底有多大?? appeared first on 速石科技BLOG.]]>

我國集成電路設計人才缺口到底有多大?

聽起來,像是個老生常談的話題?
好像經常在這里那里見到,總有個或大或小的數字跟著,也不知道從哪來的,統計口徑到底是什么。

一時上頭,強迫癥犯了,掘地三尺,搜遍全網。
大家引用來引用去的,找不到幾個有明確出處的數據源,大多有點年頭了。

有些獨立數據,如果背后沒有一份調查報告來佐證,實在很難讓人信服。
而且,很少有數據會進一步細化到集成電路設計這個領域。

既然已經好奇了,我們決定試圖根據現有公開數據,把這個賬認真算上一算。
整體來說,我們會通過兩種方法來計算我國集成電路設計人才缺口

現在時算法
結合過去的數據,推算目前的市場供給與需求

未來時算法
通過目標倒推,得出我們將需要多少集成電路設計人才

為什么要用兩種算法

現在時算法,主要反映的是現狀和近期趨勢,也就是“坑”現在有多大;
未來時算法則是我們的長期戰略方向,告訴你為了達成目標,我們需要挖多大一個“坑”。

我國集成電路行業目前正處于結構性調整時期產業生態鏈各環節,無論高校人才培養,與企業的產教融合,還是政府政策的引導,都在不斷變化中。
只用現在時算法,無異于刻舟求劍。

而根據目標倒推的未來時算法,能讓我們更具象地意識到中間的差距到底有多少。我們還需要做出多少積極的改變,才能把抽象的目標轉化為可量化、可干預的系統工程,對整個人才培養體系提前布局。

兩相結合,才是正解。

計算方法
關于計算方法,標題已經說了,我們用的是小學生算法,相當簡單粗暴。
既沒有建構模型,還包含大量假設條件。很多時候是根據一個相對確定的已知數據加以推算。
各位姑且一看。

第一種
現在時算法

我們先來看看人才需求端

數據一:
根據雨前顧問&安謀科技發布的《2023年中國大陸集成電路產業人才供需報告》:2020—2022 年,集成電路企業發布招聘的人才需求數由16.83萬人增長至24.36萬人。2021年增速為32.33%。2022年增速為9.38%,人才需求增速大幅放緩。
2022年,設計/制造/封測/設備環節企業發布招聘的人才需求數分別為 12.35萬、6.09萬、3.94 萬和 1.98 萬人,其中,設計環節人才需求占比50.7%。

數據二:
2024年底,中國半導體行業協會集成電路設計分會在ICCAD年會上發布的1999年-2024年設計業銷售規模數據,我國芯片設計全行業銷售額逐年增長率——
2021年增長率:20.1%
2022年增長率:16.5%
2023年增長率:8%
2024年增長率:11.9%

數據三:
2024年底,中國半導體行業協會集成電路設計分會在ICCAD年會上發布數據:2024年與2023年芯片設計行業從業者人數持平。

推算:

考慮到數據一顯示:2022年人才需求增速已經大幅放緩。
結合數據二:2023年行業增長率也大幅下降,人才需求增速必然相應下降。
而數據三顯示:2024年與2023年從業人數不變。人才需求增速假設為0。
2025年數據還沒出,我們感覺整體國內行業環境有向好的跡象,但還不夠多。

因此,我們拍腦袋假設:2022-2025年,人才需求數一直保持不變,維持2022年的水平,即24.36萬人。
假設設計環節人才需求占比也與數據一的2022年保持一致,則2025年設計業人員需求規模為12.35萬人。

再來看看人才供給端

數據一:
中國電子信息產業發展研究院聯合中國半導體行業協會、示范性微電子學院產學融合發展聯盟等單位編制的《中國集成電路產業人才發展報告(2020-2021》。(已經更新到2023-2024版了,24年的數據還在調研中。但是21年后的報告完全沒有對外公開)
該報告調研對象:
1、覆蓋了集成電路全產業鏈企業以及事業單位
2、包括了國家示范微電子學院以及開設集成電路相關專業的高等院校及職業院校

2020年,我國集成電路相關畢業生規模在21萬左右,其中有13.77%的集成電路相關專業畢業生選擇進入本行業從業。

數據二:
根據雨前顧問&安謀科技發布的《2023年中國大陸集成電路產業人才供需報告》:2022 年集成電路人才市場中投遞簡歷人數,設計環節占比53.38%。

集成電路相關專業
所謂集成電路相關專業,有兩種概念:
一種是僅指集成電路專業以及電子科學與技術、微電子、電子信息這些強相關專業;
另一種,范圍覆蓋了弱相關專業,也是能進入半導體產業鏈就業的,包括:材料、機械、工程、通信、計算機、控制學科、化工、自動化、物理、化學、應用數學、工程力學、生儀、光電、人工智能等。
根據搜索大致得知:我國目前開設集成電路強相關專業或學院的高校大約為120-130家。假設按80人1個專業,一個學校3個強相關專業統計,一年大約共計3萬畢業生。
因此,我們合理推斷,報告里這個21萬應該是廣泛包括了集成電路強弱相關專業在內。

推算:

近幾年國家對集成電路行業人才培養相關支持政策不斷,集成電路行業薪資水平整體提升。一方面新增畢業生人數增多,但高校建設需要周期,所以不會一下增長太快;另一方面選擇本行業就業的學生也必然增長。

假設集成電路相關畢業生規模年增長率為10%,以2020年21萬為基準,2025年畢業生規模達到33.8萬人。
而其中選擇進入本行業從業的,假設從13.77%增長到25%,也就是8.45萬人。

其中選擇設計業投遞簡歷的人數占比,假設與數據二顯示的2022年占比53.38%保持一致,也就是4.51萬人。

除了高校畢業生,再加上一些社會或政府組織的專項人才培訓,從其他行業轉行人才,各種回流人才等,我們四舍五入大約5萬人作為集成電路設計人才供給池。

總結一下:

2025年集成電路設計人才需求端:12.35萬人
2025年集成電路設計人才供給端:5萬人
2025年集成電路設計人才缺口7.35萬人。

不能忽視的一點是,應屆生能不能順利入職企業,真正成為企業的人才供給。
這里,還需要打個問號。

第二種
未來時算法

如果說現在時,我們算的是存量。
未來時,我們看的是
增量。

全球產業格局已經變了,這是事實。
國產替代已經不再是一個選擇了,這就是那種難而正確的事。
咱的視頻號都嘮好幾期了。

數據一:
根據海關總署數據:2024 年我國集成電路芯片進口金額達到 3856 億美元,是目前我國出口額最高的單一產品。

數據二:
據2024年底,中國半導體行業協會集成電路設計分會在ICCAD年會上發布數據,2024年,我國芯片設計業的人均產值為231萬元人民幣。

推算:

根據2024 年中國外匯交易中心公布的全年平均匯率 1 美元兌 7.1217 元人民幣計算,總產值共計人民幣 27485.14 億元。
假設按2024年行業人均產值水平=231萬元,需要芯片設計業的從業人員總規模為119萬人。 

我國出口的主要是中低端芯片,而高端芯片依賴進口,特別在中高端芯片領域:比如計算芯片、AI芯片、DDR5、LPDDR5等存儲芯片。
我國在中高端芯片的自主率亟待提高,芯片廠商在中高端芯片領域有巨大的創新和替代空間。

如果咱們的目標是通過創新,靠自己國產替代一半的集成電路進口芯片,一共需要59.5從業人員。

結合行業經驗數據,典型fabless類芯片設計公司研發人員占比最高,通常為70%以上。
考慮到中高端芯片為技術驅動型,一開始研發占比可能更高達到80%甚至90%,再逐漸走向成熟。
哪怕加上EDA、IP、IDM與系統自研廠商,適當拉低一點。
我們就以70%占比計算,也需要41.65萬芯片設計研發人員。這可是中高端芯片。

兩種算法,假設疊假設。
只能說,提供了更聚焦于集成電路設計人才的一個大畫面和思路,數字本身的參考價值有限。

兩相對比,可以感覺到巨大的割裂感。
我們的未來在那里,費老大力氣往前追還嫌不夠,差得遠;
我們的現在卻在這里,甚至不努力拽拽還能往后退一點也不好說。

供給與需求之間的差距也是巨大的,不管是現在時還是未來時,都能看出來,這已經不是上頭,而是令人頭大了。
從產業鏈來看,相比材料/設備/制造/封測,集成電路設計環節對工作經驗的要求最高。而且,更缺的是作為國產替代主力軍的中高端芯片設計人才。
與之相比,區域性人才錯配都算不上是什么問題了。

但是退一萬步講,咱也不能只吃第七張餅吧。
飯要一口口吃,問題要一個個解決。
人才也需要一點點培養。
不管是資深的還是高端的人才,也得從0培養起。
從高校開始,提高培養數量,尤其是質量,應該是大家都想得到的第一步。

集成電路設計教學實訓平臺——就是我們速石啃的第一張餅。

有這方面需要的高校,歡迎找我們聊聊。
當然,后續我們還會有更多詳細展開,建議保持關注。

END

我們有個新一代融合智算研發平臺
不止有半導體芯片設計,還有工業制造仿真
甚至還融入了AI技術
自下而上全棧適配國產化生態系統已經是next level了
同時,打造高校新質生產力教學科研創新平臺
以產業經驗賦能高校教學與科研場景
培養實戰型人才

掃碼免費試用或預約專家1對1溝通~

更多電子書
歡迎掃碼關注小F(ID:imfastone)獲取

你也許想了解具體的落地場景:
用AlphaFold2,啪,一鍵預測100+蛋白質結構
【案例】遠離“紙上談兵”,深職大打造國內首個EDA遠程實訓平臺
只做Best in Class的必揚醫藥說:選擇速石,是一條捷徑
超大內存機器,讓你的HFSS電磁仿真解放天性
從“地獄級開局”到全球首款液氧甲烷火箭,我們如何助力藍箭沖破云霄
普冉半導體逐步布局自主可控,漸次提升研發效率

了解我們的產品:
內測邀請】集成電路設計的AI“外掛”?速石IT-CAD在線智能助手
今日上新——FCP專有D區震撼上市,高性價比的稀缺大機型誰不愛?
從“單打獨斗”到“同舟共集”,集群如何成為項目研發、IT和老板的最佳拍檔?
國產調度器之光——Fsched到底有多能打?

八大類主流工業仿真平臺【心累指數】終極評測

近期動態:
速石科技正式發布新質生產力教學科研創新平臺,聚焦跨學科專業教學實訓與科研
速石科技攜手珠海先進集成電路研究院,正式入駐橫琴ICC
速石科技完成龍芯、海光、超云兼容互認證,拓寬信創生態版
速石科技入駐粵港澳大灣區算力調度平臺,參與建設數算用一體化發展新范式
速石科技成NEXT PARK產業合伙人,共同打造全球領先的新興產業集群

The post 小學生算法:我國集成電路設計人才缺口到底有多大?? appeared first on 速石科技BLOG.]]>
http://www.proweldinghub.com/blog/ic-talent/feed/ 0
【直播預約】EDA云平臺破局困境,加速本土IC設計 http://www.proweldinghub.com/blog/zhibo/ http://www.proweldinghub.com/blog/zhibo/#respond Mon, 17 Feb 2025 04:01:36 +0000 http://www.proweldinghub.com/blog/?p=6545 從芯片設計走向系統級應用設計,從先進半導體制造走向第四代工業革命的智能技術融合制造,全球科技企業正在發生重大技術迭代和變革。 速石新一代融合設計研發智算平臺將賦能企業在半導 …

The post 【直播預約】EDA云平臺破局困境,加速本土IC設計 appeared first on 速石科技BLOG.]]>

從芯片設計走向系統級應用設計,從先進半導體制造走向第四代工業革命的智能技術融合制造,全球科技企業正在發生重大技術迭代和變革。

速石新一代融合設計研發智算平臺將賦能企業在半導體設計、制造全流程融合、智能化仿真與模擬上助力企業產品設計與研發平臺邁向新的臺階。

嘉賓介紹

分享嘉賓:張大成

上海速石信息科技有限公司 CTO, 十多年半導體行業芯片設計研發平臺架構設計經驗、新一代EDA上云加速IC設計技術落地經驗,服務支持國內外多家中大型集成電路企業設計研發仿真平臺項目。熟悉企業級產品研發業務核心流程、數字化轉型目標與方式、安全合規流程與規范,精通復雜企業IT架構、云計算、大數據和AI/ML相關技術?;谒偈萍嫉募夹g創新實力致力于用最新的科技和產品,助力集成電路企業產品的快速發展。

主持人:張國斌

電子創新網創始人兼CEO,西安電子科技大學電子工程專業畢業,半導體領域知名KOL。有多年的半導體媒體內容與運營經驗,撰寫過大量產業分析文章。

直播福利


01、預報名獎:20元京東E卡(10名)通過小鵝通平臺填寫預約信息,我們將在所有預報名的用戶中隨機抽取10名,送出價值20元的京東E卡。

02、優秀提問獎:30元京東E卡(5名)直播期間,在小鵝通平臺評論區參與提問,隨機抽取5名提問用戶,送出價值30元的京東E卡。

一 END 一

  關于速石科技


上海速石信息科技有限公司致力于構建為應用定義的云,讓任何應用程序,始終以自動化、更優化和可擴展的方式,在任何基礎架構上運行。我們為創新驅動型用戶提供為應用優化的一站式研發平臺,滿足半導體、新藥研發、汽車/智能制造、人工智能、金融科技等企業及高??蒲袡C構多種研發場景需求。基于本地+公有混合云環境的靈活部署及交付,幫助用戶提升20倍研發效率,降低成本達到75%以上,加快市場響應速度,面向全球開展競爭。
關于速石科技的更多信息,請訪問:http://www.proweldinghub.com/

The post 【直播預約】EDA云平臺破局困境,加速本土IC設計 appeared first on 速石科技BLOG.]]>
http://www.proweldinghub.com/blog/zhibo/feed/ 0
速石科技賦能里恩特,開拓更廣闊的芯片設計市場 http://www.proweldinghub.com/blog/liente/ http://www.proweldinghub.com/blog/liente/#respond Wed, 23 Aug 2023 01:29:49 +0000 http://www.proweldinghub.com/blog/?p=5443 近日,上海速石信息科技有限公司(以下簡稱“速石科技”或“速石”)宣布與南京里恩特電子科技有限公司(以下簡稱“里恩特”)深化合作,雙方將持續發揮各自優勢,共同為我國芯片設計行業提 …

The post 速石科技賦能里恩特,開拓更廣闊的芯片設計市場 appeared first on 速石科技BLOG.]]>
近日,上海速石信息科技有限公司(以下簡稱“速石科技”或“速石”)宣布與南京里恩特電子科技有限公司(以下簡稱“里恩特”)深化合作,雙方將持續發揮各自優勢,共同為我國芯片設計行業提供專業的產品方案與技術服務。

從底層硬件到頂層業務
里恩特的艱難轉型路

近年來,隨著我國對半導體行業的支持不斷加大,越來越多的企業積極擁抱環境變化,在芯片行業尋求更大的發展空間和機遇。在此背景下,聚焦傳統硬件產品代理與集成服務的里恩特敏銳洞察到了芯片行業的發展潛力,借助自身在半導體行業積累的人脈,里恩特創始人陶森林親自掛帥,整合公司內部優質資源,成立了針對芯片行業的“突擊小分隊”,負責為公司未來從基礎架構供應商向專業化的服務咨詢商轉型探路。

甫一涉足芯片行業,里恩特便面臨嚴峻挑戰:

首先,里恩特過去的解決方案主要基于硬件層,同質化嚴重,很難形成核心競爭力,無法觸達芯片設計的核心業務需求。

其次,里恩特過去在硬件業務上形成的路徑依賴導致其解決方案難以觸達芯片設計的頂層業務,在與客戶的研發部門存在溝通壁壘,無法精確判斷客戶的實際需求。

這些問題嚴重制約了里恩特在芯片行業的發展,但也成為推動他們積極尋找合作伙伴以提升自身在芯片設計服務領域價值定位的動力。

產品、商機、培訓
來自速石的全面支持

選擇速石科技,因為他是聚焦芯片行業的,特別是研發場景很專業,在合作前我們就知道國內有很多芯片公司已經在速石平臺上運行了?!?/em>

——里恩特創始人 陶森林

里恩特迫切希望通過專業EDA合作伙伴提供差異化解決方案,然而很快發現其方案同樣缺乏業務針對性,無法達到預期。在經過深入的考察和評估后,里恩特與速石科技達成一致,開展合作。

1. 從產品到市場的全面支持

速石科技旗下的一站式國產自研平臺可覆蓋芯片設計全生命周期,其企業級產品FCC-E、FCC-B、FCP面向研發業務,提供針對EDA應用工具的優化與適配,并基于國產自研調度器Fsched,結合行業最佳實踐流程,提供IT自動化管理和基于業務的監控告警等功能,實現對企業本地及云端復雜研發環境的統一協同管理,為用戶提供一整套高效易用的研發環境,大幅提升企業研發效率。

在速石全線平臺產品的支持下,里恩特擁有了從業務出發滿足客戶需求的能力,如針對模擬芯片客戶大多有本地資源的特性,里恩特可通過速石FCP產品的混合云架構完美匹配模擬芯片客戶合理利用本地資源、有需求時自動彈性上云的場景。

速石還基于服務100+行業客戶的成功實踐,協助里恩特優化市場拓展策略,并開放高質量的商機資源共享,極大提升了其拓展優質客戶的能力。

2. 跨越項目全周期的完整培訓體系

速石科技還為里恩特打造了一整套完整的培訓體系,涵蓋了項目初期的用戶場景分析、售前能力培訓,到中期的系統環境部署、EDA軟件指導,再到后期的項目實施保障與全流程管理。

在速石全面的技術培訓、指導和支持下,里恩特逐漸獲得了獨立部署產品并提供專業支持的核心能力,以售前為例,其相關人員的能力已全面達到了速石對售前的技術要求。

在速石科技成熟的產品、大量成功實踐經驗標準化培訓體系的幫助下,里恩特得以快速突破自身能力限制,進一步拓展其在芯片行業的發展空間,并取得了傲人的成績。

聚焦頂層研發業務
全面布局芯片設計行業

如今,里恩特已經擁有了從芯片設計頂層研發業務出發,積極主動推動平臺建設的能力,在客戶場景中成功實現了閉環,其在客戶側的企業形象和價值定位都獲得了全面的提升。

而隨著產品和解決方案的不斷完善,速石科技與里恩特的合作也結出了累累碩果,雙方已攜手開拓了多家芯片設計客戶,其中30多家有了實質性進展,超過10家即將邁入項目實施階段。

目前里恩特已成為速石科技華東區域指定IC設計渠道和服務生態戰略合作伙伴,其在芯片設計行業內的成就也獲得了深信服的認可,并躋身深信服區域戰略合作伙伴,有望為更多芯片設計客戶提升研發效率。


未來,速石科技將持續為里恩特迭代產品、提供高質量商機、開展體系化培訓,幫助其打造更為全面的解決方案,推動國內芯片設計行業的發展。里恩特也將充分結合速石深入業務場景的平臺產品與技術能力,多維度、全周期地服務芯片設計客戶,同時利用自身具備的芯片代理渠道,形成與芯片客戶之間的生態閉環,力爭成為華東乃至全國最專業的芯片設計服務咨詢商。雙方將攜手共進,致力于創造更加繁榮的未來,為“中國芯”的崛起貢獻自己的力量。

此外,里恩特也在積極探索除芯片設計以外的其他行業方向,向就算力、存儲、數據安全等存在極高要求的企業提供解決方案,雙方將在生物、醫藥等更多領域持續深入合作,以期取得豐碩的成果。

我們非常慶幸速石走在了行業前列,純自主開發出了一整套國產芯片研發平臺。這套產品和解決方案不僅讓我們與客戶研發團隊之間的合作更加緊密,而且還極大地提升了我們在行業中的競爭力和聲譽。同時速石在行業內的經驗也非常豐富,他們有一支非常專業的CAD團隊,這是很多芯片設計公司都稀缺的人才,提供的服務也非常及時,能夠滿足各種類型的芯片客戶的專業需求。
——里恩特創始人 陶森林

 ◆ ◆

關于里恩特

南京里恩特電子科技有限公司成立于2009年,公司位于玄武湖畔金思維大廈,目前員工20余人,其中專業技術人員達到一半以上,大學學歷占比70%以上。經過多年的發展,公司從創業初期的純IT產品代理商成長為擁有IT和IC兩大事業部的綜合服務商,其中IC事業部由從業近二十年創始人親自統帥,以”實現國產芯片替換“為己任,目前已布局國內諸多一線IC品牌,在研究所、軍工、新能源、汽車電子行業均有所突破。隨著芯片國產化趨勢的日益明朗,國產芯片事業大有可為。里恩特將勇擔歷史賦予的使命:打造國內知名IC貿易平臺,為半導體國產化崛起而奮斗!

關于速石科技

速石科技(fastone)致力于構建為應用定義的云,讓任何應用程序,始終以自動化、更優化和可擴展的方式,在任何基礎架構上運行。我們為創新驅動型用戶提供為應用優化的一站式研發云平臺,滿足半導體、新藥研發、汽車/智能制造、人工智能、金融科技等企業及高??蒲袡C構多種研發場景需求?;诒镜?公有混合云環境的靈活部署及交付,幫助用戶提升20倍研發效率,降低成本達到75%以上,加快市場響應速度,面向全球開展競爭。
關于速石科技的更多信息,請訪問:http://www.proweldinghub.com/

The post 速石科技賦能里恩特,開拓更廣闊的芯片設計市場 appeared first on 速石科技BLOG.]]>
http://www.proweldinghub.com/blog/liente/feed/ 0
最強省錢攻略——IC設計公司老板必讀 http://www.proweldinghub.com/blog/eda-tco-230421/ http://www.proweldinghub.com/blog/eda-tco-230421/#respond Fri, 21 Apr 2023 02:06:14 +0000 http://www.proweldinghub.com/blog/?p=4887 2023年,國內半導體產業發展面臨著很大的不確定性,這應該是共識。 IC芯片設計公司,重度研發創新導向。站在企業角度,怎么在不確定性下,組織人、財、物,面向未來,應對市場競爭?算 …

The post 最強省錢攻略——IC設計公司老板必讀 appeared first on 速石科技BLOG.]]>

2023年,國內半導體產業發展面臨著很大的不確定性,這應該是共識。

IC芯片設計公司,重度研發創新導向。
站在企業角度,怎么在不確定性下,組織人、財、物,面向未來,應對市場競爭?算命?我們是不會的。
但我們可以幫各位CEO們算一算賬

下一步,是自建數據中心?還是選擇研發云平臺?

我們將從現金流、時間、人、TCO(總體擁有成本)、研發架構五個視角來展開對比,為各位做決策判斷提供支持。

1、現金流


現金流:在銀行的現金,不包括受限制的現金、投資或任何被捆綁的東西。未收到的現金不是現金?,F金管理是CEO的首要任務,他需要知道:
第一,在任何給定時間點有多少流動現金;
第二,未來有多少個月的跑道。

這就暗含了三個要求:
1)減少當下流動現金的占用,增加OpEx,減少CapEx
2)未來現金支出的可預測性
3)環境如果發生變化,未來支出的彈性

自建數據中心
計算、存儲、網絡、機房等,屬于典型固定資產,全是CapEx,對現金流是一次性占用。
資源規劃幾乎是所有公司存在的痛點,未來需求很難預測:
按頂格規劃,會造成巨大浪費;按中間取值準備,當某個時間點任務量激增,就會出現人機不匹配,不是有人力沒機器,就是有機器沒人力。這種錯配導致資源利用率極低,影響研發進度。
不知道什么時候就需要擴建,而且只能加不能減,不需要的時候就是閑置的廢鐵。

點擊查看原文

研發云平臺
0固定資產,全是OpEx,按需付費,現金流可以根據需要緩慢支出。
未來支出可控制且可預測,我們有科學的估算方法《解密一顆芯片設計的全生命周期算力需求》,專門解決算力資源規劃和現金流之間的平衡。配合我們的Auto-Scale功能自動伸縮,隨用隨關不浪費,資源使用盡量貼合業務需求曲線。同時,還能在團隊內部避免資源錯配。
未來資源使用具備彈性,隨買隨用。有需求時可擴大,需求收縮時可一并收縮,非常靈活。

2、時間

我們把時間分為兩種,一種可以節省的過去時間,一種需要爭搶的未來時間。

可以節省的過去時間:
1)硬件采購周期
2)機房建設周期
3)軟件功能模塊需求評估、供應商選型及評估周期
4)本地研發環境開發、建設、測試周期

自建數據中心 VS 研發云平臺
研發云平臺是端到端的一整套IC設計研發云環境,包括算力、存儲、VPN、VDI、EDA運行環境,且能覆蓋整個芯片設計的全生命周期,是已經經過數百家客戶實踐與驗證的成熟產品。比如最近發的這篇燧原案例。
無需硬件采購、機房建設,不需要從零開始進行功能模塊需求評估,一家家供應商選型、對接、開發和測試驗證兼容性,研發環境可以快速啟動。能節省的過去時間全節省了。

需要爭搶的未來時間:
1)算力需求高峰期
2)項目出現緊急突發需求
3)芯片TO前
4)研發任務高并發排隊等待期間

研發云平臺資源隨用隨開,彈性使用,可以隨時滿足各種業務突發需求,全球數據中心提供資源充足保障。
自建數據中心,任何變動都需要比較長的周期,幾乎不能應對緊急情況。

3、人

企業人力資源,主要分為管理者、研發工程師、CAD、IT/運維工程師

先說招聘難度。
成熟有經驗有能力的研發工程師和IT/CAD,重金難求。甚至逼得國內半導體公司不得不組建海外研發團隊來滿足部分需求。
再談關注點:人力成本和人效。

人力成本
上一點里提到自建數據中心需要的:硬件采購及后期維護,機房建設,軟件功能模塊需求評估、供應商選型及評估,本地研發環境開發、建設、測試,所有的事情都需要專業的人來完成,需要耗費大量人力成本。

人效
我們的研發云平臺不但這些事全都省了,在產品能力之外,還提供從IT到CAD的全方位服務支持。

管理者:釋放管理者帶寬,關注項目整體效率;
研發工程師:專注研發,任務并發度高,資源適配,提升研發效率;
IT/CAD:底層資源統一管理,屏蔽底層技術細節,全維度IT自動化,提高管理帶寬,原來一個人管十臺,現在一個人管一百臺。

4、TCO(總擁有成本)

先說一個熱知識,我們在云上使用的服務器和本地采購的服務器在物理層面上是一樣的,所以兩者之間的差異主要是構建在物理實體之上的產品功能模塊與服務水平。
當然,對企業來說,最重要的差異在于:使用方式和計費模式。


我們將TCO分成兩大類,一類看得見的,一類看不見的。


自建數據中心看得見的成本包括四類:

1)計算、存儲、網絡等硬件設備成本+硬件維保服務成本
2)機房建設+電費等成本
3)集群調度軟件+軟件維保服務成本
4)人力成本:軟件功能模塊需求評估、供應商選型及評估,本地研發環境開發、建設、測試

研發云平臺
除了計算、存儲、網絡等硬件設備需要按使用時長付租賃費用以外,其他成本皆為0。我們的集群調度軟件Fsched是我們自主研發的,性能與商業調度器完全一致,我們能提供代碼級的技術支持。


看不見的成本是由兩種截然不同的使用方式帶來的。

比如下圖某無線通信芯片公司算法團隊9個月實際日平均資源用量波動總覽圖,具有需求不可測、短時間使用量波動巨大等特點。

自建數據中心先建設,后使用??赡艹霈F三種情況:
1)需求高峰期的任務排隊等待和項目周期拖延
2)需求低谷時的資源閑置
3)資源錯配帶來的內部浪費。
而研發云平臺按需使用,隨用隨開,可以做到隨資源需求曲線平滑波動,利用率極高,以上情況幾乎不存在。
我們是怎么做到的?詳情戳:芯片設計五部曲之三 | 戰略規劃家——算法仿真

5、研發架構

研發架構,聽起來比較抽象,但是是研發型企業的根基之所在。

自建數據中心是封閉的,自成一體,或者分成一個個的孤島。
對外界變化的兼容性不強,任何變動都涉及不小的建設工程量。
運行情況接近于黑箱,很難獲取內部的數據和信息。

研發云平臺是開放的統一平臺,對現在與未來的兼容性與彈性極強。

資源層的兼容:支持N*本地+N*云的混合云模式,資源使用彈性極大,從0到數萬核;
地理位置的兼容:支持N*國內研發中心+N*海外研發中心的全球化協同;
用戶層的兼容:不改變用戶使用習慣,使用人數具備彈性,可上可下,幾人到數百人;
業務層的兼容:覆蓋整個芯片設計生命周期,支持多項目組多產品線。

平臺內部運行方式是透明的,團隊管理者可以監控各個重要指標,從全局角度掌握項目的整體任務及資源情況,為未來項目規劃、集群生命周期管理、成本優化提供支持。
比如,半導體企業特別關心的EDA License使用優化功能,可幫助企業用戶最大化提升License的利用率,更好地規劃License的購買策略,控制整體使用成本。


下一步,怎么選?或許可以考慮從找我們聊聊開始。

關于fastone云平臺在各種EDA應用上的表現,可以點擊以下應用名稱查看:
HSPICE │ OPC │ VCS │ Virtuoso

速石科技芯片設計五部曲,前三部先睹為快:
模擬IC 數字IC  算法仿真


- END -


我們有個IC設計研發云平臺
集成多種EDA應用,大量任務多節點并行
應對短時間爆發性需求,連網即用
跑任務快,原來幾個月甚至幾年,現在只需幾小時
5分鐘快速上手,拖拉點選可視化界面,無需代碼
支持高級用戶直接在云端創建集群 


掃碼免費試用,送200元體驗金,入股不虧~

更多EDA電子書
歡迎掃碼關注小F(ID:iamfastone)獲取

你也許想了解具體的落地場景:
王者帶飛LeDock!開箱即用&一鍵定位分子庫+全流程自動化,3.5小時完成20萬分子對接
這樣跑COMSOL,是不是就可以發Nature了
Auto-Scale這支仙女棒如何大幅提升Virtuoso仿真效率?

1分鐘告訴你用MOE模擬200000個分子要花多少錢
LS-DYNA求解效率深度測評 │ 六種規模,本地VS云端5種不同硬件配置
揭秘20000個VCS任務背后的“搬桌子”系列故事
155個GPU!多云場景下的Amber自由能計算
怎么把需要45天的突發性Fluent仿真計算縮短到4天之內?

5000核大規模OPC上云,效率提升53倍
提速2920倍!用AutoDock Vina對接2800萬個分子

從4天到1.75小時,如何讓Bladed仿真效率提升55倍?
從30天到17小時,如何讓HSPICE仿真效率提升42倍?


關于為應用定義的云平臺:
芯片設計五部曲之三 | 戰略規劃家——算法仿真
芯片設計五部曲之二 | 圖靈藝術家——數字IC
芯片設計五部曲之一 | 聲光魔法師——模擬IC
【案例】速石X騰訊云X燧原:芯片設計“存算分離”混合云實踐
ICCAD2022】首次公開亮相!國產調度器Fsched,半導體生態1.0,上百家行業用戶最佳實踐
解密一顆芯片設計的全生命周期算力需求
居家辦公=停工?nonono,移動式EDA芯片設計,帶你效率起飛
缺人!缺錢!趕時間!初創IC設計公司如何“絕地求生”?
續集來了:上回那個“吃雞”成功的IC人后來發生了什么?
一次搞懂速石科技三大產品:FCC、FCC-E、FCP
速石科技成三星Foundry國內首家SAFE?云合作伙伴
EDA云平臺49問
億萬打工人的夢:16萬個CPU隨你用
幫助CXO解惑上云成本的迷思,看這篇就夠了
花費4小時5500美元,速石科技躋身全球超算TOP500

The post 最強省錢攻略——IC設計公司老板必讀 appeared first on 速石科技BLOG.]]>
http://www.proweldinghub.com/blog/eda-tco-230421/feed/ 0