Vibe Coding：是一種新興編程方式，也被稱為 “氛圍編程”，可視為AI Coding的子集，由Andrej Karpathy于2025年初提出。其核心是通過自然語言向AI描述需求，由AI生成相應(yīng)代碼，讓開發(fā)者專注于創(chuàng)意和問題解決，而非底層編碼細(xì)節(jié)。
AI Coding，即AI輔助編程，作為當(dāng)前GenAI應(yīng)用落地最快、影響力最大的方向，自然也是我們速石技術(shù)前沿探索的題中應(yīng)有之義。咱們主打一個“上桌吃飯”。
還是那句話，在這場IT技術(shù)進(jìn)步的浪潮里，每個人都有自己的位置。
目前，關(guān)于AI Coding對于專業(yè)開發(fā)者來說，到底是增效還是降效，是有點(diǎn)爭議的。我們的觀點(diǎn)很明確：必須是提效，而且是大大地提效。
我們毫不懷疑，不論企業(yè)或個人，國內(nèi)AI Coding的使用率將持續(xù)提升。
更重要的一點(diǎn)是，Vibe Coding降低了編程門檻，利好于更多領(lǐng)域的“非傳統(tǒng)意義上的開發(fā)者”。
可以說，是一種更垂直的“AI平權(quán)”，或者我們可以叫TA“編程平權(quán)”。
扯遠(yuǎn)了，回到正題。
我們今天分享的是一個企業(yè)級項(xiàng)目的Vibe Coding實(shí)踐。
項(xiàng)目中，我們經(jīng)歷了從“你是光你是電你就是唯一的神”，到“Vibe Debug純純搞心態(tài)啊我真的沒時間陪你鬧了”，最后“哎喲不錯哦下次再帶我飛”的起起落落落落起起起的一系列復(fù)雜過程。
實(shí)踐結(jié)果
“古法編程”預(yù)估時間：第一步最小可用產(chǎn)品（MVP）的工作量評估大約為：5人/周的工作量，大約200小時。
Vibe Coding實(shí)際用時：我們選擇當(dāng)紅炸子雞Claude Code直接設(shè)計(jì)原型，發(fā)現(xiàn)這個過程的效率和完成度遠(yuǎn)超預(yù)期，于是繼續(xù)用Vibe Coding大法把這個MVP項(xiàng)目完成，共計(jì)耗時44小時。
實(shí)踐結(jié)果：與“古法編程”相比，Vibe Coding給這個項(xiàng)目帶來了5倍的效率提升。
我們有三個深刻體會
開發(fā)者的角色轉(zhuǎn)變：從編碼者到架構(gòu)師
Vibe Coding讓開發(fā)者的角色發(fā)生了根本轉(zhuǎn)變。我們不再是代碼的直接生產(chǎn)者，而是：
- 需求翻譯官——將業(yè)務(wù)需求轉(zhuǎn)化為AI能理解的任務(wù)
- 質(zhì)量把關(guān)人——審查和優(yōu)化AI生成的代碼
- 架構(gòu)設(shè)計(jì)師——專注于系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)和技術(shù)決策
"古法編程"的時代可能要過去了
做這個項(xiàng)目的過程中，Claude經(jīng)歷了幾次服務(wù)故障和“降智”，在這種時刻我們深刻感受到了一種新型"戒斷反應(yīng)"——不太愿意手寫代碼了。
這種轉(zhuǎn)變既令人興奮又讓人擔(dān)憂：
- 我們需要接受的事實(shí)——AI能在幾分鐘內(nèi)完成原本需要幾小時的編碼工作
- 我們需要學(xué)習(xí)新的技能——如何有效地與AI協(xié)作
- 我們需要判斷AI的輸出質(zhì)量——理解代碼原理變得更加重要
人有的毛病，AI也有
有趣的是，AI展現(xiàn)出了一些非常"人性化"的特征，比如：
- 不喜歡做錯誤處理（就像很多開發(fā)者一樣）
- 傾向于展示成果（在實(shí)際完成度遠(yuǎn)不及預(yù)期的時候，總結(jié)寫得特別好，看起來像完成度非常高）
- 需要明確的指導(dǎo)（模糊的需求會導(dǎo)致糟糕的結(jié)果）
以下是項(xiàng)目實(shí)踐過程
項(xiàng)目介紹
這個項(xiàng)目包含Web端、服務(wù)端以及節(jié)點(diǎn)端Agent的開發(fā)，由于是企業(yè)平臺，也包含基本的用戶認(rèn)證和權(quán)限控制能力，以及一些基礎(chǔ)的監(jiān)控儀表。由于是內(nèi)部項(xiàng)目，細(xì)節(jié)不便過多對外披露。
技術(shù)棧選擇如下：
服務(wù)端：Go
節(jié)點(diǎn)端Agent：Go，Shell
前端：React
數(shù)據(jù)庫：PostgreSQL
項(xiàng)目階段記錄
Claude Code的交互均在命令行中完成，對于有一些技術(shù)背景的人來說，體驗(yàn)非常流暢。TA上手非常容易，網(wǎng)上有大量的介紹和使用技巧說明，Anthropic官方也提供了非常不錯的文檔和實(shí)用技巧說明。
Claude Code提供了`/cost`命令，便于觀察工作過程中模型用量、時間和對應(yīng)的token成本，我們也做了相應(yīng)的記錄。
階段1 - 架構(gòu)設(shè)計(jì)和前后端實(shí)現(xiàn)
我們把這個項(xiàng)目涉及到的功能描述后，讓Claude做了一個網(wǎng)頁界面的原型，并要求Claude用模擬數(shù)據(jù)填充網(wǎng)頁界面。
這個過程Claude非常快地就完成了，經(jīng)過幾輪需求調(diào)整和幾次快速的debug，一個用模擬數(shù)據(jù)的前端就在本地跑了起來，速度和完成度都遠(yuǎn)超預(yù)期。
這讓我們對于用Vibe Coding完成這個項(xiàng)目也有了很大的信心。
這其實(shí)也是一個“Working Backwards”的過程，用一個做好的前端盡快拿到用戶反饋，再進(jìn)行后端的開發(fā)和調(diào)試，這樣可以盡量減少返工和需求變更帶來的額外工作量。
前端開發(fā)完成后，用戶反饋沒問題，便開始了后端的開發(fā)。
開始一個新的后端項(xiàng)目，做的第一件事情一定是“頂層設(shè)計(jì)”，Vibe Coding也不例外。
Claude在這個過程的表現(xiàn)基本符合預(yù)期，在我們的引導(dǎo)下，完成了系統(tǒng)架構(gòu)文檔的撰寫和核心數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。經(jīng)過我司CTO的審閱，架構(gòu)設(shè)計(jì)是合理的，于是我們便讓Claude拿著這個架構(gòu)設(shè)計(jì)以及之前構(gòu)建前端時寫的API Spec開干。
不得不說，這個階段Claude的代碼產(chǎn)出量和產(chǎn)出速度又一次超出了我們的預(yù)期，在幾乎沒有干預(yù)的情況下，把后端和服務(wù)端的代碼基本寫完了。還在我們的要求下，寫了不少單元測試。
完成這些后，Claude報(bào)告的用量和時間：
可以看到API調(diào)用一共花費(fèi)了5小時出頭，而我們實(shí)際用于輸入指令和等待輸出的時間加起來大約8小時。
這個階段，可以說是我們與Vibe Coding的“蜜月期”。
整個過程體驗(yàn)簡直就像德芙一樣絲滑，讓人期待值拉滿。
階段2 - 測試、部分功能細(xì)節(jié)實(shí)現(xiàn)和bug修復(fù)
Vibe Coding有多爽，
Vibe Debugging就有多崩潰。
盡管我們對于第一階段生成的代碼會有bug這一點(diǎn)有預(yù)期，但仍沒有想到這個階段的工作量超出預(yù)期這么多。
先看報(bào)告：
實(shí)際上這個過程耗費(fèi)了我們大概25小時的工作時間，而整個過程斷斷續(xù)續(xù)一周多才完成。
在調(diào)試過程中，我們甚至一度產(chǎn)生了“放棄吧，要么自己寫得了，別整這破AI了”的想法。但每次真的想要親自動手的時候，又很難抵御那種“看著AI干活”的誘惑，在崩潰的邊緣反復(fù)拉扯。
算了算了，繼續(xù)調(diào)吧，還能離咋的？
大不了多寫點(diǎn)提示詞??！
階段3 - 收尾以及一些外部系統(tǒng)的集成測試
由于這是一個基礎(chǔ)架構(gòu)項(xiàng)目，對外部系統(tǒng)有一些依賴。為了盡量完成端到端的核心功能體驗(yàn)，我們完成了外部系統(tǒng)集成工作，并且驗(yàn)證了核心使用流程。
這個階段，代碼開發(fā)和測試工作量大約各占一半，耗時大約6小時。
用量報(bào)告：
一些小技巧分享
上下文管理是門藝術(shù)
200k的上下文長度看似非常大，但在Agentic Coding的場景下，其實(shí)只能說“還算能用”。
Claude Code提供了自動壓縮對話的能力，這里的壓縮很顯然是有損壓縮，因此很多上下文信息是丟失的，在不同的上下文中，模型需要通過閱讀文檔和代碼來理解原本我們以為TA已經(jīng)理解的內(nèi)容。
技巧：
- 善用CLAUDE.md，明確要求Claude記錄這類重要信息：架構(gòu)、代碼結(jié)構(gòu)、常用命令和腳本?；蛘哂胉#`在交互命令行中手動輸入重要信息；
- “分而治之”：做好模塊化設(shè)計(jì)，盡量每個上下文只在一模塊或者文件層面工作。
AI的工作模式和引導(dǎo)技巧
Claude Code仿佛一位不知疲倦，忘性極大但工作效率極高的初級程序員，它表現(xiàn)出了一些特征：
- 喜歡重新造輪子而非復(fù)用現(xiàn)有代碼
- 專注于完成任務(wù)，但可能忽略整體架構(gòu)
- 對錯誤處理和日志記錄不夠重視
技巧：
- 保持專注，盡量多了解AI在寫什么/改什么，及時打斷不合理的操作；
- 提示詞或者`CLAUDE.md`中明確現(xiàn)有實(shí)現(xiàn)在什么文件中，明確需要修改的文件名稱；
- 提示詞或者`CLAUDE.md`中明確要求錯誤處理的規(guī)則和日志記錄的規(guī)則，甚至可以單獨(dú)在一個會話中要求審查代碼，補(bǔ)充錯誤處理邏輯和日志邏輯。
注意力很重要（誤：Attention is all you need)
別搞錯了，我指的是坐在屏幕前的“我們的注意力”。
當(dāng)AI不知疲倦的持續(xù)輸出時，我們是很容易分心的。注意力從命令行窗口逃離后，很容易“一去不返”，再次想起并回到命令行窗口時，發(fā)現(xiàn)Claude只是在等待你確認(rèn)操作?；蚴钱?dāng)你回到屏幕前，發(fā)現(xiàn)Claude改了一堆你沒有提交的文件，追悔莫及。
技巧：
- 設(shè)置提醒，以我們常用的 iTerm2為例，Claude Code可以與之集成，在等待用戶輸入的時候提供系統(tǒng)級別的提醒；
- 保持互動，及時打斷/響應(yīng)。
測試驅(qū)動和持續(xù)集成
無論是單元測試還是集成測試，盡早將測試流程引入開發(fā)中。
AI寫單元測試是一把好手，要善于利用。在完成一個模塊時，盡早引入集成測試，這樣可以盡早發(fā)現(xiàn)問題。保持持續(xù)集成，例如每次改動代碼后都要運(yùn)行單元測試并確保一定的通過率，例如改動代碼后自動commit。
當(dāng)然了，以上提到的這些規(guī)則也可以寫入`CLAUDE.md`。
技術(shù)債的雪球效應(yīng)
隨著項(xiàng)目規(guī)模增長，早期的架構(gòu)決策和代碼質(zhì)量問題會被不斷放大。
預(yù)防措施：
- 前期規(guī)劃：花更多時間在接口設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)格式定義上
- 代碼審查：定期審查AI生成的代碼，及時重構(gòu)
- 文檔先行：讓AI先寫設(shè)計(jì)文檔，再實(shí)現(xiàn)功能
這次如過山車般的Vibe Coding經(jīng)歷，雖然過程中有挫折（特別是漫長的調(diào)試過程），但整體而言是一次令人興奮的體驗(yàn)。
我們深刻意識到一點(diǎn)：AI不僅改變的是我們編寫代碼的方式，更重要的是改變了我們思考軟件開發(fā)的方式。
當(dāng)我們學(xué)會如何有效地與AI協(xié)作，將人類的創(chuàng)造力、判斷力與AI的執(zhí)行力、效率相結(jié)合時，我們能夠創(chuàng)造出超越任何一方單獨(dú)能力的成果。這不是人類被AI取代的故事，而是人機(jī)協(xié)作開創(chuàng)軟件開發(fā)新紀(jì)元的開始。
愿你能享受“古法編程”中的樂趣，也愿你能在Vibe Coding的路上一路狂飆，永不翻車。
One More Thing
我們認(rèn)為，隨著 Kimi K2、Qwen3-Coder、GLM-4.5的發(fā)布，Claude Code或者其他代碼助手配合開源大模型的AI編程解決方案已經(jīng)初步具備生產(chǎn)環(huán)境使用價(jià)值，并且能通過私有化部署來保證企業(yè)敏感數(shù)據(jù)不外流。
速石愿意分享我們在AI編程領(lǐng)域積累的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和能力，與諸位一起持續(xù)推動并探索企業(yè)級AI輔助編程的邊界。
感興趣的朋友，歡迎來找我們聊聊~~
END
我們有個新一代融合智算研發(fā)平臺
不止有半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)，還有工業(yè)制造仿真
甚至還融入了AI技術(shù)
自下而上全棧適配國產(chǎn)化生態(tài)系統(tǒng)
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我國集成電路設(shè)計(jì)人才缺口到底有多大？
聽起來，像是個老生常談的話題？
好像經(jīng)常在這里那里見到，總有個或大或小的數(shù)字跟著，也不知道從哪來的，統(tǒng)計(jì)口徑到底是什么。
一時上頭，強(qiáng)迫癥犯了，掘地三尺，搜遍全網(wǎng)。
大家引用來引用去的，找不到幾個有明確出處的數(shù)據(jù)源，大多有點(diǎn)年頭了。
有些獨(dú)立數(shù)據(jù)，如果背后沒有一份調(diào)查報(bào)告來佐證，實(shí)在很難讓人信服。
而且，很少有數(shù)據(jù)會進(jìn)一步細(xì)化到集成電路設(shè)計(jì)這個領(lǐng)域。
既然已經(jīng)好奇了，我們決定試圖根據(jù)現(xiàn)有公開數(shù)據(jù)，把這個賬認(rèn)真算上一算。
整體來說，我們會通過兩種方法來計(jì)算我國集成電路設(shè)計(jì)人才缺口：
現(xiàn)在時算法
結(jié)合過去的數(shù)據(jù)，推算目前的市場供給與需求
未來時算法
通過目標(biāo)倒推，得出我們將需要多少集成電路設(shè)計(jì)人才
為什么要用兩種算法
現(xiàn)在時算法，主要反映的是現(xiàn)狀和近期趨勢，也就是“坑”現(xiàn)在有多大；
而未來時算法則是我們的長期戰(zhàn)略方向，告訴你為了達(dá)成目標(biāo)，我們需要挖多大一個“坑”。
我國集成電路行業(yè)目前正處于結(jié)構(gòu)性調(diào)整時期，產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈各環(huán)節(jié)，無論高校人才培養(yǎng)，與企業(yè)的產(chǎn)教融合，還是政府政策的引導(dǎo)，都在不斷變化中。
只用現(xiàn)在時算法，無異于刻舟求劍。
而根據(jù)目標(biāo)倒推的未來時算法，能讓我們更具象地意識到中間的差距到底有多少。我們還需要做出多少積極的改變，才能把抽象的目標(biāo)轉(zhuǎn)化為可量化、可干預(yù)的系統(tǒng)工程，對整個人才培養(yǎng)體系提前布局。
兩相結(jié)合，才是正解。
計(jì)算方法
關(guān)于計(jì)算方法，標(biāo)題已經(jīng)說了，我們用的是小學(xué)生算法，相當(dāng)簡單粗暴。
既沒有建構(gòu)模型，還包含大量假設(shè)條件。很多時候是根據(jù)一個相對確定的已知數(shù)據(jù)加以推算。
各位姑且一看。
第一種
現(xiàn)在時算法
我們先來看看人才需求端
數(shù)據(jù)一：
根據(jù)雨前顧問&安謀科技發(fā)布的《2023年中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需報(bào)告》：2020—2022 年，集成電路企業(yè)發(fā)布招聘的人才需求數(shù)由16.83萬人增長至24.36萬人。2021年增速為32.33%。2022年增速為9.38%，人才需求增速大幅放緩。
2022年，設(shè)計(jì)/制造/封測/設(shè)備環(huán)節(jié)企業(yè)發(fā)布招聘的人才需求數(shù)分別為 12.35萬、6.09萬、3.94 萬和 1.98 萬人，其中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)人才需求占比50.7%。
數(shù)據(jù)二：
2024年底，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會在ICCAD年會上發(fā)布的1999年-2024年設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模數(shù)據(jù)，我國芯片設(shè)計(jì)全行業(yè)銷售額逐年增長率——
2021年增長率：20.1%
2022年增長率：16.5%
2023年增長率：8%
2024年增長率：11.9%
數(shù)據(jù)三：
2024年底，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會在ICCAD年會上發(fā)布數(shù)據(jù)：2024年與2023年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)從業(yè)者人數(shù)持平。
推算：
考慮到數(shù)據(jù)一顯示：2022年人才需求增速已經(jīng)大幅放緩。
結(jié)合數(shù)據(jù)二：2023年行業(yè)增長率也大幅下降，人才需求增速必然相應(yīng)下降。
而數(shù)據(jù)三顯示：2024年與2023年從業(yè)人數(shù)不變。人才需求增速假設(shè)為0。
2025年數(shù)據(jù)還沒出，我們感覺整體國內(nèi)行業(yè)環(huán)境有向好的跡象，但還不夠多。
因此，我們拍腦袋假設(shè)：2022-2025年，人才需求數(shù)一直保持不變，維持2022年的水平，即24.36萬人。
假設(shè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)人才需求占比也與數(shù)據(jù)一的2022年保持一致，則2025年設(shè)計(jì)業(yè)人員需求規(guī)模為12.35萬人。
再來看看人才供給端
數(shù)據(jù)一：
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟等單位編制的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告（2020-2021》。（已經(jīng)更新到2023-2024版了，24年的數(shù)據(jù)還在調(diào)研中。但是21年后的報(bào)告完全沒有對外公開）
該報(bào)告調(diào)研對象：
1、覆蓋了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)以及事業(yè)單位
2、包括了國家示范微電子學(xué)院以及開設(shè)集成電路相關(guān)專業(yè)的高等院校及職業(yè)院校
2020年，我國集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模在21萬左右，其中有13.77%的集成電路相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生選擇進(jìn)入本行業(yè)從業(yè)。
數(shù)據(jù)二：
根據(jù)雨前顧問&安謀科技發(fā)布的《2023年中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)人才供需報(bào)告》：2022 年集成電路人才市場中投遞簡歷人數(shù)，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占比53.38%。
集成電路相關(guān)專業(yè)
所謂集成電路相關(guān)專業(yè)，有兩種概念：
一種是僅指集成電路專業(yè)以及電子科學(xué)與技術(shù)、微電子、電子信息這些強(qiáng)相關(guān)專業(yè)；
另一種，范圍覆蓋了弱相關(guān)專業(yè)，也是能進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈就業(yè)的，包括：材料、機(jī)械、工程、通信、計(jì)算機(jī)、控制學(xué)科、化工、自動化、物理、化學(xué)、應(yīng)用數(shù)學(xué)、工程力學(xué)、生儀、光電、人工智能等。
根據(jù)搜索大致得知：我國目前開設(shè)集成電路強(qiáng)相關(guān)專業(yè)或?qū)W院的高校大約為120-130家。假設(shè)按80人1個專業(yè)，一個學(xué)校3個強(qiáng)相關(guān)專業(yè)統(tǒng)計(jì)，一年大約共計(jì)3萬畢業(yè)生。
因此，我們合理推斷，報(bào)告里這個21萬應(yīng)該是廣泛包括了集成電路強(qiáng)弱相關(guān)專業(yè)在內(nèi)。
推算：
近幾年國家對集成電路行業(yè)人才培養(yǎng)相關(guān)支持政策不斷，集成電路行業(yè)薪資水平整體提升。一方面新增畢業(yè)生人數(shù)增多，但高校建設(shè)需要周期，所以不會一下增長太快；另一方面選擇本行業(yè)就業(yè)的學(xué)生也必然增長。
假設(shè)集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模年增長率為10%，以2020年21萬為基準(zhǔn)，2025年畢業(yè)生規(guī)模達(dá)到33.8萬人。
而其中選擇進(jìn)入本行業(yè)從業(yè)的，假設(shè)從13.77%增長到25%，也就是8.45萬人。
其中選擇設(shè)計(jì)業(yè)投遞簡歷的人數(shù)占比，假設(shè)與數(shù)據(jù)二顯示的2022年占比53.38%保持一致，也就是4.51萬人。
除了高校畢業(yè)生，再加上一些社會或政府組織的專項(xiàng)人才培訓(xùn)，從其他行業(yè)轉(zhuǎn)行人才，各種回流人才等，我們四舍五入大約5萬人作為集成電路設(shè)計(jì)人才供給池。
總結(jié)一下：
2025年集成電路設(shè)計(jì)人才需求端：12.35萬人
2025年集成電路設(shè)計(jì)人才供給端：5萬人
2025年集成電路設(shè)計(jì)人才缺口7.35萬人。
不能忽視的一點(diǎn)是，應(yīng)屆生能不能順利入職企業(yè)，真正成為企業(yè)的人才供給。
這里，還需要打個問號。
第二種
未來時算法
如果說現(xiàn)在時，我們算的是存量。
未來時，我們看的是增量。
全球產(chǎn)業(yè)格局已經(jīng)變了，這是事實(shí)。
國產(chǎn)替代已經(jīng)不再是一個選擇了，這就是那種難而正確的事。
咱的視頻號都嘮好幾期了。
數(shù)據(jù)一：
根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)：2024 年我國集成電路芯片進(jìn)口金額達(dá)到 3856 億美元，是目前我國出口額最高的單一產(chǎn)品。
數(shù)據(jù)二：
據(jù)2024年底，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會在ICCAD年會上發(fā)布數(shù)據(jù)，2024年，我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的人均產(chǎn)值為231萬元人民幣。
推算：
根據(jù)2024 年中國外匯交易中心公布的全年平均匯率 1 美元兌 7.1217 元人民幣計(jì)算，總產(chǎn)值共計(jì)人民幣 27485.14 億元。
假設(shè)按2024年行業(yè)人均產(chǎn)值水平=231萬元，需要芯片設(shè)計(jì)業(yè)的從業(yè)人員總規(guī)模為119萬人。
我國出口的主要是中低端芯片，而高端芯片依賴進(jìn)口，特別在中高端芯片領(lǐng)域：比如計(jì)算芯片、AI芯片、DDR5、LPDDR5等存儲芯片。
我國在中高端芯片的自主率亟待提高，芯片廠商在中高端芯片領(lǐng)域有巨大的創(chuàng)新和替代空間。
如果咱們的目標(biāo)是通過創(chuàng)新，靠自己國產(chǎn)替代一半的集成電路進(jìn)口芯片，一共需要59.5萬從業(yè)人員。
結(jié)合行業(yè)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)，典型fabless類芯片設(shè)計(jì)公司研發(fā)人員占比最高，通常為70%以上。
考慮到中高端芯片為技術(shù)驅(qū)動型，一開始研發(fā)占比可能更高達(dá)到80%甚至90%，再逐漸走向成熟。
哪怕加上EDA、IP、IDM與系統(tǒng)自研廠商，適當(dāng)拉低一點(diǎn)。
我們就以70%占比計(jì)算，也需要41.65萬芯片設(shè)計(jì)研發(fā)人員。這可是中高端芯片。
兩種算法，假設(shè)疊假設(shè)。
只能說，提供了更聚焦于集成電路設(shè)計(jì)人才的一個大畫面和思路，數(shù)字本身的參考價(jià)值有限。
兩相對比，可以感覺到巨大的割裂感。
我們的未來在那里，費(fèi)老大力氣往前追還嫌不夠，差得遠(yuǎn)；
我們的現(xiàn)在卻在這里，甚至不努力拽拽還能往后退一點(diǎn)也不好說。
供給與需求之間的差距也是巨大的，不管是現(xiàn)在時還是未來時，都能看出來，這已經(jīng)不是上頭，而是令人頭大了。
從產(chǎn)業(yè)鏈來看，相比材料/設(shè)備/制造/封測，集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)對工作經(jīng)驗(yàn)的要求最高。而且，更缺的是作為國產(chǎn)替代主力軍的中高端芯片設(shè)計(jì)人才。
與之相比，區(qū)域性人才錯配都算不上是什么問題了。
但是退一萬步講，咱也不能只吃第七張餅吧。
飯要一口口吃，問題要一個個解決。
人才也需要一點(diǎn)點(diǎn)培養(yǎng)。
不管是資深的還是高端的人才，也得從0培養(yǎng)起。
從高校開始，提高培養(yǎng)數(shù)量，尤其是質(zhì)量，應(yīng)該是大家都想得到的第一步。
集成電路設(shè)計(jì)教學(xué)實(shí)訓(xùn)平臺——就是我們速石啃的第一張餅。
有這方面需要的高校，歡迎找我們聊聊。
當(dāng)然，后續(xù)我們還會有更多詳細(xì)展開，建議保持關(guān)注。
END
我們有個新一代融合智算研發(fā)平臺
不止有半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)，還有工業(yè)制造仿真
甚至還融入了AI技術(shù)
自下而上全棧適配國產(chǎn)化生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)是next level了
同時，打造高校新質(zhì)生產(chǎn)力教學(xué)科研創(chuàng)新平臺
以產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)賦能高校教學(xué)與科研場景
培養(yǎng)實(shí)戰(zhàn)型人才
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超大內(nèi)存機(jī)器，讓你的HFSS電磁仿真解放天性
從“地獄級開局”到全球首款液氧甲烷火箭，我們?nèi)绾沃λ{(lán)箭沖破云霄
普冉半導(dǎo)體逐步布局自主可控，漸次提升研發(fā)效率
了解我們的產(chǎn)品：
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近期動態(tài)：
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速石科技攜手珠海先進(jìn)集成電路研究院，正式入駐橫琴ICC
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速石科技成NEXT PARK產(chǎn)業(yè)合伙人，共同打造全球領(lǐng)先的新興產(chǎn)業(yè)集群
記得上次搬家
還是上次
這一回
再見了，五角場
滴滴~互聯(lián)寶地~
我們來啦
從今兒開始
我們也是內(nèi)環(huán)er了
怎么不是一種進(jìn)步呢？
喬遷儀式也整上了
氛圍感拉滿
來
和我們一起解鎖新地圖
流汗的人，靈魂不會生銹
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上海市楊浦區(qū)黃興路221號
互聯(lián)寶地二期T2-1002室
地鐵：
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小鴨鴨們
能有什么壞心思呢
只是一家人越來越多
越來越整齊罷了~
請大家多多關(guān)照鴨~~
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有意者請發(fā)簡歷至：hr@www.proweldinghub.com
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我們的解決方案/產(chǎn)品：
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正所謂，
天下苦缺CAD久矣~~
注意，這里的CAD不是繪圖那個，是集成電路行業(yè)的一個稀有崗位IT-CAD的簡稱。
TA有三個特點(diǎn)：
1. 僧多粥少，要么沒有，有也經(jīng)常是1個CAD比100+研發(fā)工程師的關(guān)系；
2. 需要半導(dǎo)體與計(jì)算機(jī)交叉學(xué)科人才，對實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)要求高，培養(yǎng)難度大；
3. 日常重復(fù)性且碎片化工作多，耗精力，難以發(fā)揮CAD在企業(yè)真正價(jià)值。
具體CAD是干嘛的，有哪些價(jià)值，我們以前是怎么協(xié)助他們的？點(diǎn)擊普冉案例詳細(xì)展開
我們的目標(biāo)是，把最近有顯著進(jìn)展的GenAI技術(shù)用起來，拯救更多：
有CAD，眼睛一睜一閉就是停不下來，發(fā)出天問：我是誰我在哪我在干什么？
沒CAD，只能被迫打兩份工的老板、研發(fā)及IT工程師們。
我們視頻號【速石來了】的GenAI系列，已經(jīng)嘮了好幾期大模型、AI智能體了，有興趣可以關(guān)注起來。
最近AI智能體這塊，風(fēng)的確很大。
但是，落地用起來才是王道。（想知道已經(jīng)有哪四種類型的用戶在找我們嗎？掃描上方視頻
我們不僅和用戶一起在探索大模型相應(yīng)場景的實(shí)踐，也在真刀真槍地自己動手。
是騾子是馬，都出來遛遛。
今天我們邁出了第一步，推出速石科技第一個AI智能體——IT-CAD在線智能助手。
今日上新：
IT-CAD在線智能助手
IT-CAD在線智能助手：是我們專注于為EDA行業(yè)提供高效、垂直技術(shù)支持與知識服務(wù)的問答型智能助手。
通過整合速石產(chǎn)品文檔與數(shù)據(jù)庫、行業(yè)最佳實(shí)踐及IT-CAD常見問題庫，專注提升客戶IT/CAD團(tuán)隊(duì)效率，降低企業(yè)運(yùn)維成本。
可能是國內(nèi)首個集成電路行業(yè)垂直AI智能體？
不是也不要緊。
但是，先說好，現(xiàn)在TA還在內(nèi)測期，持續(xù)優(yōu)化迭代中。
答案不一定完美，但TA不會瞎編，提供思考過程，且結(jié)論附帶數(shù)據(jù)溯源路徑。
功能和覆蓋場景也還有局限，但接下來二三四步已經(jīng)想好啦。
希望對AI智能體有興趣的你，能給TA一點(diǎn)點(diǎn)耐心，不要輕易放棄。
調(diào)教好了，
TA就會是CAD最好的賽博隊(duì)友；
是研發(fā)工程師的24小時在線專屬外掛；
是IT工程師的發(fā)量救星；
芯片設(shè)計(jì)公司的研發(fā)效率加速器。
我們對AI Agents 智能體的定義
基于大模型和多種技術(shù)，能夠感知環(huán)境、自主決策并執(zhí)行動作以達(dá)成特定目標(biāo)的智能系統(tǒng)
關(guān)于AI Agent智能體的三種類型，我們下一篇展開
TA有什么用？
四大使用場景
EDA應(yīng)用使用場景
EDA應(yīng)用配置指導(dǎo)：例，如何編寫Virtuoso module file
基于應(yīng)用使用過程中的研發(fā)反饋，快速定位和分析問題：例，VCS查看波形時應(yīng)用未響應(yīng)
集群使用場景
提供集群配置相關(guān)的操作指導(dǎo)：例，如何移除計(jì)算節(jié)點(diǎn)
基于錯誤代碼或者錯誤場景信息，快速定位處理問題：例，應(yīng)用已經(jīng)跑完了，集群任務(wù)長期無法結(jié)束
常見問題排查場景
操作卡頓問題排查思路
應(yīng)用長時間排隊(duì)排查思路
速石產(chǎn)品問答
產(chǎn)品配置與使用：覆蓋定義、方案設(shè)計(jì)與故障排查
應(yīng)用兼容咨詢
資源查詢
適合誰來用？
第一種：自己構(gòu)建AI智能體有難度或成本過高，希望提高研發(fā)設(shè)計(jì)效率，可以把這個在線智能助手當(dāng)輔助生產(chǎn)工具使用。
第二種：公司對AI智能體的ROI不確定，想先體驗(yàn)一下AI智能體輔助工作的落地場景，作為技術(shù)試點(diǎn)或驗(yàn)證，再考慮是否私有化部署。
如何獲取？
點(diǎn)擊訪問請?jiān)L問 或掃下圖二維碼進(jìn)行預(yù)約注冊。
約演示-1024x444.png)
*請所有預(yù)約用戶務(wù)必確保您填寫的是正確的企業(yè)/高校郵箱，后續(xù)賬戶等關(guān)鍵信息我們將通過郵箱發(fā)送
速石現(xiàn)有用戶：直接注冊預(yù)約，我們會有專人聯(lián)系您輔助后續(xù)操作。
非速石用戶：直接注冊提交申請，我們審核通過即可使用，名額限量開放。如何獲??？
ROADMAP
我們的下一步計(jì)劃
2025年Q3：
功能更新：
- 支持文件上傳，截圖分析，方便問題查詢
- 支持匿名基本功能體驗(yàn)
- 增強(qiáng)查詢內(nèi)容引用預(yù)覽功能
內(nèi)容更新：
- 持續(xù)更新知識庫，提高準(zhǔn)確率
- 提供IT-CAD部署方案建議能力
2025年Q4：
功能更新：
- 開放注冊
- 支持多端接入
- 支持外部應(yīng)用API調(diào)用
內(nèi)容更新：
- 上線IT-CAD培訓(xùn)模塊
FAQ 常見問題
- 平臺是否收費(fèi)？
當(dāng)前平臺使用不收費(fèi)。 - 支持哪些EDA工具的手冊搜索？首批覆蓋Synopsys、Cadence、Siemens EDA等20+主流工具，支持PDF手冊內(nèi)容解析與跨文檔關(guān)鍵詞定位。
- 能否自定義企業(yè)內(nèi)部知識庫？
當(dāng)前服務(wù)使用的是速石內(nèi)部知識庫，當(dāng)前用戶不能自定義自己的知識庫。
如果涉及到企業(yè)內(nèi)部私有數(shù)據(jù)的知識整合，請聯(lián)系我們做私有化部署方案的討論。 - 遇到未解答的問題如何處理？
我們會對“知識庫中未找到答案”的聊天信息，24小時內(nèi)做分析處理，補(bǔ)充完善知識庫。您也可以點(diǎn)擊“用戶反饋”入口，提交您的需求或問題。 相關(guān)內(nèi)容會自動同步至速石Support工單系統(tǒng)，并在24小時內(nèi)獲得人工跟進(jìn)。
順便預(yù)告一下
我們面向企業(yè)的AI智能體平臺
FAAP-fastone Agentic AI Platform
即將正式上線，敬請期待~~
- END -
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2023仿真宇宙漫游指南——工業(yè)仿真從業(yè)者必讀
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從芯片設(shè)計(jì)走向系統(tǒng)級應(yīng)用設(shè)計(jì)，從先進(jìn)半導(dǎo)體制造走向第四代工業(yè)革命的智能技術(shù)融合制造，全球科技企業(yè)正在發(fā)生重大技術(shù)迭代和變革。
速石新一代融合設(shè)計(jì)研發(fā)智算平臺將賦能企業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造全流程融合、智能化仿真與模擬上助力企業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)平臺邁向新的臺階。
嘉賓介紹
分享嘉賓：張大成
上海速石信息科技有限公司 CTO, 十多年半導(dǎo)體行業(yè)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)平臺架構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、新一代EDA上云加速IC設(shè)計(jì)技術(shù)落地經(jīng)驗(yàn)，服務(wù)支持國內(nèi)外多家中大型集成電路企業(yè)設(shè)計(jì)研發(fā)仿真平臺項(xiàng)目。熟悉企業(yè)級產(chǎn)品研發(fā)業(yè)務(wù)核心流程、數(shù)字化轉(zhuǎn)型目標(biāo)與方式、安全合規(guī)流程與規(guī)范，精通復(fù)雜企業(yè)IT架構(gòu)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和AI/ML相關(guān)技術(shù)。基于速石科技的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力致力于用最新的科技和產(chǎn)品，助力集成電路企業(yè)產(chǎn)品的快速發(fā)展。
主持人：張國斌
電子創(chuàng)新網(wǎng)創(chuàng)始人兼CEO，西安電子科技大學(xué)電子工程專業(yè)畢業(yè)，半導(dǎo)體領(lǐng)域知名KOL。有多年的半導(dǎo)體媒體內(nèi)容與運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)，撰寫過大量產(chǎn)業(yè)分析文章。
直播福利
01、預(yù)報(bào)名獎：20元京東E卡（10名）通過小鵝通平臺填寫預(yù)約信息，我們將在所有預(yù)報(bào)名的用戶中隨機(jī)抽取10名，送出價(jià)值20元的京東E卡。
02、優(yōu)秀提問獎：30元京東E卡（5名）直播期間，在小鵝通平臺評論區(qū)參與提問，隨機(jī)抽取5名提問用戶，送出價(jià)值30元的京東E卡。
一 END 一
關(guān)于速石科技
上海速石信息科技有限公司致力于構(gòu)建為應(yīng)用定義的云，讓任何應(yīng)用程序，始終以自動化、更優(yōu)化和可擴(kuò)展的方式，在任何基礎(chǔ)架構(gòu)上運(yùn)行。我們?yōu)閯?chuàng)新驅(qū)動型用戶提供為應(yīng)用優(yōu)化的一站式研發(fā)平臺，滿足半導(dǎo)體、新藥研發(fā)、汽車/智能制造、人工智能、金融科技等企業(yè)及高?？蒲袡C(jī)構(gòu)多種研發(fā)場景需求。基于本地+公有混合云環(huán)境的靈活部署及交付，幫助用戶提升20倍研發(fā)效率，降低成本達(dá)到75%以上，加快市場響應(yīng)速度，面向全球開展競爭。
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最近一共發(fā)了8期短視頻，有5期跟美國對中國的一連串清單、規(guī)則、禁令有關(guān)。
特朗普正式上任之后，這場中美之間的大戲或者說大戰(zhàn)，劇情還在繼續(xù)。接下來會發(fā)生什么，很難預(yù)測，但大方向大家心里有數(shù)。
正如清華大學(xué)教授閻學(xué)通近日在《外交事務(wù)》的文章所言：美國與中國的競爭將不會像和蘇聯(lián)的冷戰(zhàn)那樣基于意識形態(tài)，而將是基于技術(shù)。中美將在人工智能等領(lǐng)域圍繞創(chuàng)新展開競爭，并在市場和高科技供應(yīng)鏈方面展開爭奪。
我們在年前最后一期短視頻，討論小紅書那場潑天富貴時還在感慨：咱們能不能在這出全球大戲中反客為主，引導(dǎo)劇情的發(fā)展，就靠在座各位的了。說的時候心里其實(shí)沒什么底，也有點(diǎn)兒寄托美好未來的意思。
沒人能想到，這未來來得這么快？！
DeepSeek這一波橫空出世，引得全球最聰明的一波人跟著一起瘋狂燒腦。
然后就是吵吵鬧鬧，手忙腳亂。
整個春節(jié)直到現(xiàn)在，可以說一直被這場名為DeepSeek的“龍卷風(fēng)”狠狠拿捏。
總結(jié)一下：
首先：中國團(tuán)隊(duì)開始參與定義技術(shù)演進(jìn)方向；（我們開始上桌吃飯了
第二：開源利好全球AI社區(qū)的整體發(fā)展；（全世界范圍的一場AI平權(quán)
第三：降低AI計(jì)算成本利好全產(chǎn)業(yè)。（所有產(chǎn)業(yè)和領(lǐng)域，都值得AI+
來自過去的光，照不亮未來的路
這個世界終于有了點(diǎn)日新月異的樣子
值得期待~
DeepSeek創(chuàng)始人梁文鋒在一篇采訪里說過：在過去三十多年的IT技術(shù)浪潮里，我們基本沒有參與到真正的技術(shù)創(chuàng)新里。我們已經(jīng)習(xí)慣摩爾定律從天而降，躺在家里18個月就會出來更好的硬件和軟件。
我們已經(jīng)錯過了80、90年代。
不可能總“在別人的院子里蓋房子”吧，現(xiàn)實(shí)情況也不允許我們繼續(xù)躺平。
正如我們在標(biāo)題強(qiáng)調(diào)的：放棄幻想！
自己制定規(guī)則，全世界都是綠燈。
關(guān)于IT自主創(chuàng)新或者我們常說的國產(chǎn)替代，不是一個單獨(dú)的問題，而是一項(xiàng)巨大的工程，需要構(gòu)建起一個從底層技術(shù)到頂層解決方案完全自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈，以及完善的用戶生態(tài)。
要說DeepSeek帶給了大家什么，第一是信心，第二是降低門檻，迅速拉動了產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)，倒逼上游，激活下游。
這一場IT技術(shù)進(jìn)步的浪潮里，每個人都有自己的位置。
我們選擇了工業(yè)制造行業(yè)作為典型，分了三期短視頻討論了這些問題：
工業(yè)制造行業(yè)的IT國產(chǎn)替代，涉及范圍到底有多大？
100%的IT國產(chǎn)替代是可能的嗎？
在這場IT自主創(chuàng)新的浪潮里，高校與產(chǎn)業(yè)之間要怎么聯(lián)動？
我們的特別之處在于：
第一、把企業(yè)與高校兩個主體分開拆解，但又一起做了聯(lián)動比較，兩者具備各自特性，但又有需要互相呼應(yīng)的地方；
第二、我們是站在企業(yè)研發(fā)管理或高校教學(xué)目標(biāo)的角度出發(fā)，提供了一種新視角來看待這個問題。
當(dāng)然，我們只是簡筆線條框了一下，很多細(xì)節(jié)并沒有展開，但是能讓人對整個圖景，以及諸位在這個圖景里的相對位置有大概感覺。速石在其中能發(fā)揮什么樣的作用也有所體現(xiàn)。
【工業(yè)制造業(yè)IT國產(chǎn)替代】共三期如下：
視頻里沒有單獨(dú)提到AI，因?yàn)樗协h(huán)節(jié)都值得用AI重塑一遍。
就像我們前面說的，這一場IT技術(shù)進(jìn)步的浪潮里，每個人都有自己的位置。
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我們支持DeepSeek企業(yè)級私有化部署
有需求歡迎找我們聊聊
一起探索前路~~
- END -
我們有個新一代融合智算研發(fā)平臺
不止有半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)，還有工業(yè)制造仿真，
甚至還融入了AI技術(shù)，
自下而上全棧適配國產(chǎn)化生態(tài)系統(tǒng)
已經(jīng)是next level了
PS：支持DeepSeek企業(yè)級私有化部署
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12月11至12日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館舉辦，速石科技參展并在IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)分論壇發(fā)表演講《速石科技新一代融合智算研發(fā)平臺》，贏得了廣泛贊譽(yù)。
速石科技首席技術(shù)官張大成先生在演講中深刻剖析了當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，包括國際競爭日益激烈、市場需求快速增長、高端芯片設(shè)計(jì)與制造能力欠缺、關(guān)鍵設(shè)備和材料依賴進(jìn)口、產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同存在不足等問題。
張大成指出，新的工業(yè)設(shè)計(jì)與制造需求正在變革，先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與工業(yè)制造系統(tǒng)級設(shè)計(jì)加速融合，尤其是AI的興起對集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響，行業(yè)對集成電路人才的培養(yǎng)也有了更高的要求。
速石科技在本屆ICCAD上發(fā)布的新一代融合智算研發(fā)平臺，嘗試通過五大核心價(jià)值，探索出一條不一樣的道路：
一、深度融合芯片設(shè)計(jì)與制造仿真，輕松應(yīng)對復(fù)雜系統(tǒng)仿真
憑借速石卓越的技術(shù)實(shí)力，平臺可深度支持復(fù)雜的芯片應(yīng)用場景和高標(biāo)準(zhǔn)的芯片設(shè)計(jì)要求，融合芯片模塊設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級SoC/Chiplet設(shè)計(jì)、電氣特性仿真、多物理場/電磁/熱仿真以及機(jī)械結(jié)構(gòu)仿真等全仿真流程，為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、IDM、軍工半導(dǎo)體企業(yè)、高級封裝測試企業(yè)等多種類型的行業(yè)用戶提供全方位、一站式的解決方案。
通過標(biāo)準(zhǔn)化的工具適配集成和自定義融合Flow定義技術(shù)，平臺成功實(shí)現(xiàn)了多種EDA/CAE聯(lián)合設(shè)計(jì)仿真需求場景的標(biāo)準(zhǔn)化適配，并統(tǒng)一用戶接入體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了基礎(chǔ)資源、數(shù)據(jù)資源、軟件資源的統(tǒng)一管理，極大地提升了設(shè)計(jì)效率與準(zhǔn)確性。
二、企業(yè)專屬AI模型，大幅提升仿真效率
在利用AI智能調(diào)度資源方面，速石科技更是走在了行業(yè)前列。平臺運(yùn)用深度機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，可根據(jù)不同芯片企業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的特性，智能識別與優(yōu)化EDA/CAE工具運(yùn)行機(jī)制，自動生成企業(yè)專屬AI模型。
這一創(chuàng)新舉措依賴于速石自研核心調(diào)度器Fsched，其強(qiáng)大的資源調(diào)度和任務(wù)監(jiān)控功能不僅顯著提高了任務(wù)運(yùn)行效率，還確保了設(shè)計(jì)結(jié)果的快速準(zhǔn)確獲取，讓資源配置更加靈活高效，進(jìn)一步提升了設(shè)計(jì)仿真工作的整體效率。
三、省心省力，快速開展AI模型開發(fā)
對于企業(yè)自身的AI模型開發(fā)需求，平臺提供了面向GPU集群的自動配置生命周期管理，以及針對機(jī)器學(xué)習(xí)負(fù)載的MLOps調(diào)度策略配置，為AI模型的訓(xùn)練與部署提供了強(qiáng)有力的支持。此外，平臺還支持LLM的訓(xùn)練數(shù)據(jù)流管理，包括數(shù)據(jù)權(quán)限分級、可視化、版本管理、清洗、標(biāo)注等功能，為企業(yè)AI模型的廣泛應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
四、平臺全程自主研發(fā)，構(gòu)建國產(chǎn)信創(chuàng)生態(tài)
近年來，速石科技在國產(chǎn)化方面取得了顯著進(jìn)展，包括與深信服、芯啟源、沐曦等多家國產(chǎn)硬件廠商和芯華章、芯和、阿卡思等工業(yè)軟件廠商展開深度合作，構(gòu)建了從底層IT基礎(chǔ)架構(gòu)到上層應(yīng)用軟件的小型信創(chuàng)生態(tài)體系。
同時，我們深入國產(chǎn)EDA、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、渠道與服務(wù)等關(guān)鍵生態(tài)領(lǐng)域，與多家知名企業(yè)、頂尖研究院所和重要產(chǎn)業(yè)園區(qū)展開合作，極大拓展了生態(tài)合作伙伴，并充分整合國產(chǎn)工具鏈條，為行業(yè)用戶提供了全面的一站式信創(chuàng)解決方案，對推動國產(chǎn)化生態(tài)體系的建設(shè)提供了重要支撐。
五、面向未來，助力集成電路人才培養(yǎng)與科研創(chuàng)新
速石面向創(chuàng)新驅(qū)動型科研機(jī)構(gòu)和高校，圍繞新一代信息技術(shù)、生物技術(shù)、新能源、新材料、航空航天等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)，提供跨學(xué)科專業(yè)教學(xué)實(shí)訓(xùn)和科研平臺。比如我們?yōu)?strong>深圳職業(yè)技術(shù)大學(xué)打造的國內(nèi)首個EDA遠(yuǎn)程實(shí)訓(xùn)平臺，可支持EDA全工具鏈，師生只需一個賬戶即可隨時隨地搞定日常教學(xué)、學(xué)生實(shí)訓(xùn)、對外交流、管理運(yùn)維等多復(fù)雜場景，確保了集成電路學(xué)院教學(xué)實(shí)訓(xùn)工作的順利開展。
除此以外，速石科技專業(yè)、完整的IT-CAD能力和面向企業(yè)用戶的CSM專業(yè)服務(wù)與客戶保障，可覆蓋用戶全生命周期使用場景，確保用戶業(yè)務(wù)目標(biāo)的順利達(dá)成。目前，速石平臺解決方案已得到了數(shù)百家行業(yè)用戶的認(rèn)可。
速石科技新一代融合智算研發(fā)平臺的推出，不僅標(biāo)志著公司在集成電路研發(fā)智能化領(lǐng)域取得了重大突破，更以AI為推手，給整個行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。未來，速石科技將繼續(xù)秉持創(chuàng)新、務(wù)實(shí)、高效的發(fā)展理念，攜手行業(yè)伙伴共同推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。
一 END 一
關(guān)于速石科技
上海速石信息科技有限公司致力于構(gòu)建為應(yīng)用定義的云，讓任何應(yīng)用程序，始終以自動化、更優(yōu)化和可擴(kuò)展的方式，在任何基礎(chǔ)架構(gòu)上運(yùn)行。我們?yōu)閯?chuàng)新驅(qū)動型用戶提供為應(yīng)用優(yōu)化的一站式研發(fā)平臺，滿足半導(dǎo)體、新藥研發(fā)、汽車/智能制造、人工智能、金融科技等企業(yè)及高?？蒲袡C(jī)構(gòu)多種研發(fā)場景需求。基于本地+公有混合云環(huán)境的靈活部署及交付，幫助用戶提升20倍研發(fā)效率，降低成本達(dá)到75%以上，加快市場響應(yīng)速度，面向全球開展競爭。
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去年我們發(fā)布的《芯片設(shè)計(jì)五部曲》，還挺受歡迎的：
芯片設(shè)計(jì)五部曲之一 | 聲光魔法師——模擬IC
芯片設(shè)計(jì)五部曲之二 | 圖靈藝術(shù)家——數(shù)字IC
芯片設(shè)計(jì)五部曲之三 | 戰(zhàn)略規(guī)劃家——算法仿真
不少人輾轉(zhuǎn)問過我們下一集什么時候出。
放心，我們不鴿。
第四集這不就來了嘛，雖遲但到！
前幾集我們已經(jīng)分別深入了模擬IC和數(shù)字IC的設(shè)計(jì)過程，展開了解了算法仿真的四大特性，以及結(jié)合EDA工具特性和原理，如何利用計(jì)算機(jī)技術(shù)提高模擬與數(shù)字芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)效率。
就像我們在模擬IC篇講的：射頻芯片作為模擬電路王冠上的明珠，一直被認(rèn)為是芯片設(shè)計(jì)中的“華山之巔”。隱藏在其設(shè)計(jì)過程中的取舍與權(quán)衡，完全值得單開一篇。
射頻芯片
不是你想象中的射頻芯片
射頻（Radio Frequency，簡寫RF），指用于無線電通信的頻率范圍，對應(yīng)的電磁波頻率范圍在300kHz～300GHz之間。
射頻芯片（RFIC），指能接收或發(fā)射射頻信號并對其進(jìn)行處理的集成電路，一般包括功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器（Filter）、雙工器或多工器（Duplexer或Multiplexer）、開關(guān)（Switch）、天線調(diào)諧模塊（ASM）等。
RFIC應(yīng)用領(lǐng)域有：移動通信、衛(wèi)星通信、雷達(dá)系統(tǒng)、射頻識別（RFID）、傳感器等。
射頻電路，是一種特殊類型的模擬電路，是模擬電路在高頻領(lǐng)域的分支。
最早的射頻電路是通過昂貴的分立電路元件搭的，直到CMOS工藝實(shí)現(xiàn)了把所有器件集成在一片芯片上，提高了系統(tǒng)的集成度與性能，同時也降低了成本。
摩爾定律發(fā)展到后期，隨著電路和芯片復(fù)雜度提升，高頻下的電磁相互作用對射頻硬件的干擾開始引起了關(guān)注。信號反射、串?dāng)_和電磁干擾（EMI）以及元件自身的寄生效應(yīng)（也叫寄生參數(shù)效應(yīng)，是指在電路或系統(tǒng)中本來不希望存在但實(shí)際存在的一些額外參數(shù)或效應(yīng)），會降低電路性能。
在低頻電子線路或者直流電路中，元器件的特性很一致。
而在高頻影響下，所有的器件都是電阻、電感和電容的組合，存在寄生參數(shù)。
射頻電路中，理想的電阻、電容和電感在實(shí)際中并不存在。
電阻不是電阻、電容不是電容、電感不是電感、導(dǎo)線也不是導(dǎo)線。這些元器件都不是你想象中的元器件，不再只是一個簡單、孤立的物理器件，還包括了自身的材料特性、工藝，以及與周圍空間環(huán)境的交互。
頻率越高，影響越大。
以一根導(dǎo)線為例：
同樣一根導(dǎo)線，在射頻領(lǐng)域，導(dǎo)線不能被識別成導(dǎo)線，存在趨膚效應(yīng)，即在頻率很高的時候，電流在導(dǎo)線內(nèi)部不是均勻流動的，會集中在導(dǎo)線的表面，中心部分基本沒有電流通過。
這是因?yàn)楦哳l電流通過的時候，在導(dǎo)線內(nèi)部會產(chǎn)生一個軸向的交變磁場，該交變磁場會再度產(chǎn)生一個環(huán)形的徑向交變電場，該電場對導(dǎo)線外層電流進(jìn)行加強(qiáng)，與內(nèi)層電流相抵消，從而導(dǎo)致導(dǎo)線傳輸電流時，電流聚集在導(dǎo)線外層，而內(nèi)層“空心化”使得整體效率減低，耗費(fèi)金屬資源。
這時候，需要根據(jù)不同的頻率去考慮電流在導(dǎo)線里面的分布情況。
因此，射頻芯片的設(shè)計(jì)不能僅僅針對元器件本身建立數(shù)學(xué)模型，還需要針對高頻情況下的整個三維電磁環(huán)境做電磁學(xué)建模仿真。
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電路的集成度和工作頻率不斷提高，如何利用更先進(jìn)的電磁場仿真技術(shù)，精確預(yù)測和分析寄生參數(shù)對電路性能的影響，是射頻設(shè)計(jì)工程師們的重要課題之一。
射頻IC設(shè)計(jì) VS 模擬IC設(shè)計(jì)
看起來只差一步，其實(shí)大不相同
一顆射頻芯片的完整設(shè)計(jì)流程如下：
跟模擬芯片相比，主要是多了電磁仿真這一過程。
看起來只多了一小步，但卻是芯片設(shè)計(jì)工程師們的一大步。
01、工程師知識與能力儲備
射頻工程師和模擬工程師，是從同一根技能樹上生長出來的。
但是，大家都說，射頻工程師做模擬沒問題，反過來就不行。
為啥？
從知識儲備角度
模擬工程師主要學(xué)習(xí)模擬集成電路、信號系統(tǒng)與高數(shù)/物理相關(guān)知識。
射頻工程師除了模擬相關(guān)知識之外，還需要專門學(xué)習(xí)射頻集成電路、電磁場與通信原理等課程。
有人問過射頻芯片界大神——UCLA的Asad.A.Abidi教授一個問題：“Dear Professor, which classes do you think are of the most importance for RF IC research as an undergrad?” 意思是，親愛的教授，哪門課程對學(xué)習(xí)RFIC最重要呀？
教授說：“All of them. Believe me, all of them.”答案是，每一門。
從經(jīng)驗(yàn)?zāi)芰碚f
模擬芯片的設(shè)計(jì)已經(jīng)非常吃經(jīng)驗(yàn)了，射頻芯片在這方面有過之而無不及。
射頻IC設(shè)計(jì)與電子元器件關(guān)系緊密，設(shè)計(jì)匹配布局復(fù)雜，需要熟悉大部分的元器件特性及不同的生產(chǎn)制造封裝工藝。因?yàn)樯漕l電路可能會因附近的外部電路、電場/磁場、溫度、電磁信號和其他環(huán)境因素的干擾而經(jīng)歷巨大的性能變化，對所有這些因素的建模與預(yù)測分析幾乎可以上升為玄學(xué)。
對工程師來說，不同實(shí)際應(yīng)用場景下的經(jīng)驗(yàn)通用性不強(qiáng)，牽涉性能指標(biāo)多，整體輔助工具少，往往需要挑戰(zhàn)工藝極限。整個設(shè)計(jì)過程中存在對諸多指標(biāo)的權(quán)衡與取舍，有很大的不確定性，對設(shè)計(jì)者的經(jīng)驗(yàn)要求極高。
這也是為什么很多射頻IC設(shè)計(jì)公司都是IDM（Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造）模式，因?yàn)樾枰喾N不同的生產(chǎn)工藝，與foundry廠的生產(chǎn)鏈各環(huán)節(jié)緊密關(guān)聯(lián)，門檻相當(dāng)高。
02、電路物理模型
從電路物理模型角度，射頻芯片可以說是模擬芯片的高階現(xiàn)實(shí)版，模擬芯片算是抽象簡化版。
模擬芯片屬于集總參數(shù)電路，是一種常用的簡化電路模型。它將電路中的元件抽象為等效的電阻、電容和電感等參數(shù)，以簡化的形式描述了復(fù)雜電路的行為，減少了繁瑣的計(jì)算步驟。
歐姆定律和基爾霍夫定律是集總參數(shù)電路的兩個基本定律，只跟電路的連接方式有關(guān)，與元件的位置無關(guān)。
模型是關(guān)于時間的單變量函數(shù)，屬于標(biāo)量計(jì)算（即只有大小，沒有方向的量）。
適用于描述低頻電路或電路中信號波長遠(yuǎn)大于電路尺寸的情況，是麥克斯韋爾方程在低頻電路中的特解。
公式一般長這樣，看著是能讓人算出來的樣子：
射頻芯片屬于分布參數(shù)電路，它將元件建模為具有空間分布的電阻、電容和電感。
分布參數(shù)電路考慮了電路中元件在電路中的位置因素，可以更準(zhǔn)確地描述信號傳輸過程中的相位、功率損耗等因素；也考慮了電路中各個導(dǎo)線和元件之間的長度影響，即電流或信號在空間上的分布變化。
對應(yīng)的算法和理論基礎(chǔ)的是麥克斯韋爾方程組和電磁場、電動力學(xué)。
模型是關(guān)于時間與位置的多變量函數(shù)，是復(fù)變函數(shù)，屬于張量計(jì)算（可理解為一個n維數(shù)值陣列）。
適用于描述高頻電路或電路中信號波長大于等于電路尺寸、頻率特性受傳輸線長度影響較為顯著的情況。
公式一般長這樣，人是算不出來的，要用計(jì)算機(jī)輔助：
總結(jié)一下，射頻芯片與模擬芯片在電路物理模型上的差異：
03、仿真計(jì)算特性
關(guān)于模擬芯片設(shè)計(jì)的計(jì)算特性，我們在《五部曲-模擬IC》里重點(diǎn)介紹了兩大常見數(shù)值計(jì)算場景：多corner和蒙特卡羅Monte Carlo，這兩種方法的單個任務(wù)之間都相互獨(dú)立，沒有數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)，很適合進(jìn)行分布式并行計(jì)算。
但每一個任務(wù)進(jìn)行的都是瞬態(tài)仿真，用于分析電路在特定時間段內(nèi)電壓和電流的變化趨勢，仿真結(jié)果跟上一個時間的狀態(tài)相關(guān)，是個串行的過程。
單純求微分方程數(shù)值解，數(shù)據(jù)量相對較小，主頻敏感，計(jì)算并行受限較大。
在時域分析上，計(jì)算量大，在頻域上計(jì)算量小。
常用工具Spectre，有針對AVX512指令集優(yōu)化（以并行方式對大量整數(shù)或浮點(diǎn)數(shù)執(zhí)行算術(shù)運(yùn)算）。
射頻芯片設(shè)計(jì)的計(jì)算特性，在模擬芯片的基礎(chǔ)上，還是很不相同的。
射頻電路對頻率敏感，通常在頻域中建模，在頻域和時域分析上，計(jì)算量均較大。常用FEM有限元分析法對目標(biāo)電磁場空間進(jìn)行切割，劃分成大量四面體，再對每個較小的區(qū)域進(jìn)行計(jì)算分析。
無論是對不同頻域的取點(diǎn)，還是有限元法的切割，天然具備多線程與分布式優(yōu)勢，適用并行計(jì)算，存在大量SIMD指令（即單指令多數(shù)據(jù)運(yùn)算，其目的就在于幫助CPU實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)并行，提高運(yùn)算效率）。
張量計(jì)算，數(shù)據(jù)量大，算力需求高。
常用工具ADS，有針對AVX512指令集優(yōu)化。
因?yàn)槭乔蠼饪臻g問題，所以部分工具可用GPU。
總結(jié)一下，射頻芯片與模擬芯片在仿真計(jì)算特性上的差異：
三種電磁場仿真技術(shù)
FEM/MoM/FDTD
近些年，主要有三種電磁仿真技術(shù)：FEM有限元分析、MoM 2.5D矩量法和FDTD有限時域差分法。
原則上，他們都能解決相同的問題，但卻有各自更適合的場景。
01、FEM有限元分析
FEM（Finite Element Method）有限元分析法是真正的3D場求解器，可以分析求解任意形狀的3D結(jié)構(gòu)，是最靈活的電磁仿真分析方法，也可以說是一種暴力破解算法。
這種算法將整個幾何模型劃分為大量四面體，每一個四面體都是由四個等邊三角形組成。也就是說，整個目標(biāo)空間被劃分為N個較小的區(qū)域，并用局部函數(shù)表示每個子區(qū)域中的場。
然后把一個個空間拿出來，對微分形式的Maxwell方程在頻域進(jìn)行求解，其求解的未知量是每一個小網(wǎng)格的電場與磁場。
對于幾何復(fù)雜或電氣大型結(jié)構(gòu)，網(wǎng)格可能會變得非常復(fù)雜，形成具有許多四面體的網(wǎng)格單元，導(dǎo)致需要求解巨大的矩陣。
所有端口激勵只需要一個矩陣求解。
通常用于復(fù)雜3D結(jié)構(gòu)的求解，整體消耗仿真資源大，仿真速度慢。
02、MoM 2.5D矩量法
FEM有限元分析是一個三元方程組，計(jì)算量很大。
而MoM（Method of Moments）2.5D矩量法，是專門針對3D層狀結(jié)構(gòu)出的優(yōu)化算法。它根據(jù)半導(dǎo)體平面工藝的結(jié)構(gòu)，做了一定數(shù)學(xué)上的簡化和等價(jià)，把三個未知數(shù)簡化成兩個未知數(shù)，加快了求解速度。
這種算法的關(guān)鍵在于：整個幾何模型的背景結(jié)構(gòu)信息都包含在了格林函數(shù)中，同一介質(zhì)上的不同結(jié)構(gòu)，只需要計(jì)算一次格林函數(shù)。所以只需要對需要求解的金屬結(jié)構(gòu)劃分網(wǎng)格，通常由矩形、三角形和四邊形網(wǎng)絡(luò)單元組成。
因此，“平面”MoM網(wǎng)格比FEM所需的等效“3D體積”網(wǎng)格更簡單且更小。
而網(wǎng)格單元數(shù)量的減少可以減少未知數(shù)并實(shí)現(xiàn)極其高效的模擬，這使得MoM非常適合復(fù)雜分層堆疊結(jié)構(gòu)的分析。
MoM矩量法對積分形式的Maxwell方程在頻域求解，需要求解的未知量為金屬的表層電流分布。得到電流分布之后，仿真器再根據(jù)格林函數(shù)進(jìn)行數(shù)值積分，即可得到求解空間任何點(diǎn)的場分布。
所有端口激勵只需要一個矩陣求解。
理論上，對于任意結(jié)構(gòu)或者非均勻介質(zhì)，矩量法也可以求解。但需要對背景環(huán)境進(jìn)行額外描述，導(dǎo)致未知量數(shù)目上升，求解效率下降，反而不如求解微分方程的FEM有限元分析法高效。
因此，MoM矩量法不適用于一般的三維結(jié)構(gòu)，主要適用求解3D層狀結(jié)構(gòu)，常用于片上無源器件。
03、FDTD有限時域差分
FDTD（Finite Difference Time Domain）有限時域差分法，跟FEM一樣，也是真正的3D場求解器，可以分析任何形狀的3D結(jié)構(gòu)。
FDTD通常使用六面體網(wǎng)格單元（也就是“Yee”單元），對微分形式的Maxwell方程在時域進(jìn)行求解，當(dāng)前時刻的電場磁場矢量值由結(jié)構(gòu)中前一時刻的電場磁場值以及它們的變化情況直接計(jì)算得出。
相對于FEM和MoM的顯著優(yōu)勢之一是FDTD技術(shù)不需要矩陣求解，對于時域上的問題，即便復(fù)雜結(jié)構(gòu)的求解也僅使用少量內(nèi)存，非常高效。FDTD 還非常適合并行化，這意味著可以利用GPU處理能力來加快模擬速度。
必須為幾何N端口設(shè)計(jì)上的每個端口運(yùn)行一次仿真。
小結(jié)
MoM仿真速度會更快，但是FEM的應(yīng)用范圍更廣更靈活。
如果待求解的結(jié)構(gòu)是“平面”或者說層狀結(jié)構(gòu)，可以優(yōu)先使用MoM仿真，提高設(shè)計(jì)效率。比如PCB互連、片上無源器件以及互連和平面天線。當(dāng)然，如果結(jié)構(gòu)很簡單，采用FEM分析也差別不大。
如果考慮幾何形狀的復(fù)雜性和問題大小，FEM為大量端口問題提供了最有效的解決方案。
FDTD在時域進(jìn)行求解，這意味著它對于連接器接口和轉(zhuǎn)換執(zhí)行時域反射計(jì) (TDR) 分析非常有用。
射頻_電磁場仿真工具
HFSS/ADS/EMX
電磁場模擬已經(jīng)越來越成為射頻電路設(shè)計(jì)人的必備技能之一。尤其是專門為射頻和微波電路分析而開發(fā)的計(jì)算機(jī)輔助工具的使用，讓射頻芯片工程師能夠獲得前所未有的仿真能力。
當(dāng)然，這并不意味著有了工具就能解決電磁仿真問題，前面已經(jīng)反復(fù)說了，RFIC設(shè)計(jì)對經(jīng)驗(yàn)要求非常高。但通過使用更高效的電磁仿真工具，工程師可以相對低成本地驗(yàn)證設(shè)計(jì)概念，或在仿真中融入更完整更真實(shí)的數(shù)據(jù)，減少外部條件限制。
目前，業(yè)界主流仿真工具主要有HFSS/ADS/EMX。
在射頻領(lǐng)域，TA們有不同層級的仿真對象：EMX是芯片級，ADS是板級，HFSS是模塊級。雖然都叫電路，都是同一套物理規(guī)則出來的東西，但是制造工藝和尺寸不一樣，所以適用不同的工具。
01、HFSS
HFSS，是世界上第一款商業(yè)化的3D電磁仿真軟件，堪稱電磁場仿真業(yè)界標(biāo)桿，現(xiàn)在屬于Ansys公司。
HFSS使用的是FEM有限元分析法，所以非常通用，適用于任意3D結(jié)構(gòu)。
但通用也就意味著沒有強(qiáng)針對性，HFSS把一套叫做有限元分析的數(shù)學(xué)方法應(yīng)用在了電磁學(xué)領(lǐng)域，當(dāng)然，也可以應(yīng)用在其他工程領(lǐng)域。因?yàn)闆]有對芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域做專門優(yōu)化，軟件交互方面不夠友好。
HFSS主要面向的是波導(dǎo)、傳輸線那種比較大的射頻元件和模塊設(shè)計(jì)，偏宏觀的電磁仿真。
如果要界定領(lǐng)域的話，HFSS比較難評，既可以放到CAE領(lǐng)域，也可以放到EDA領(lǐng)域。一般而言，在智能制造/汽車制造場景下用HFSS進(jìn)行電磁場仿真更多，當(dāng)然，也可以用于部分芯片設(shè)計(jì)場景。
我們寫過一篇實(shí)證，詳情可戳：超大內(nèi)存機(jī)器，讓你的HFSS電磁仿真解放天性
02、ADS
ADS和EMX就不一樣了，是純粹的EDA領(lǐng)域工具，在處理芯片設(shè)計(jì)場景的電磁場仿真使用較為廣泛。
這類電磁場仿真工具在算法上，通過Maxwell方程組求解元件的空間電場分布，將元件映射為特定的RLC電路，做到“化場為路”。這既能降低仿真分析難度，又能將元件的有限元物理模型，轉(zhuǎn)換成對應(yīng)的Spectre/HSPICE網(wǎng)表，供一般電路仿真工具使用。
ADS，屬于Keysight是德科技，針對射頻芯片電路有專門的優(yōu)化和研發(fā)，既可以做三維電磁場仿真，也可以針對PCB布局和部分集成電路設(shè)計(jì)場景。Keysight跟各大元器件廠商都有廣泛合作，可以提供最新的Design Kit供用戶使用。
ADS適合對片上的電路/元器件做分析仿真，適用小規(guī)模RF/MMIC設(shè)計(jì)，如果需要模擬一個大的模塊，HFSS可能更合適。
ADS同時支持FEM有限元分析法與MoM 2.5D矩量法，也可選FDTD有限時域差分。
MoM適用于層狀結(jié)構(gòu)，而使用FEM或FDTD方法時可以適用任意3D結(jié)構(gòu)。
ADS與其他工具兼容良好，免去跨平臺數(shù)據(jù)導(dǎo)入導(dǎo)出，對Virtuoso提供比HFSS更好的兼容性。
在電磁與射頻的設(shè)計(jì)中，經(jīng)常需要通過HFSS設(shè)計(jì)天線，然后通過ADS來驗(yàn)證電路，這個時候就需要兩者的聯(lián)合仿真，以S參數(shù)作為中繼。
而根據(jù)前面提到的，射頻電路因?yàn)楦哳l產(chǎn)生的電磁場效應(yīng)，會因?yàn)橥獠凯h(huán)境因素的干擾經(jīng)歷巨大的性能變化。所以，射頻芯片在設(shè)計(jì)之初就需要Foundry廠提供的相關(guān)工藝信息，因?yàn)樾枰勒麄€芯片制作工藝?yán)锩娴牟牧咸匦院凸ぞ呓Y(jié)構(gòu)才能仿真建模。
早期，ADS占據(jù)絕對主導(dǎo)地位，Foundry廠會提供基于ADS的PDK文件，現(xiàn)在逐漸也開始提供基于EMX的工藝文件。
03、EMX
EMX是專門針對射頻集成電路設(shè)計(jì)開發(fā)的，作為EDA常用工具Cadence的插件存在，能與TA無縫集成，對工程師們極為友好。
芯片級的集成電路分析，屬于微觀尺度，一般使用EMX最為合適。
EMX只支持MoM 2.5D矩量法，專門針對片上無源器件等層狀結(jié)構(gòu)分析，不適用bonding wire、BGA、PGA封裝等非層狀結(jié)構(gòu)，橫截面非直線金屬結(jié)構(gòu)。
HFSS 17.2和19版之后的ADS支持GPU處理電磁場仿真任務(wù)，且通過并行化處理后，效率提升十分顯著；EMX作為Cadence里的插件暫不支持GPU任務(wù)。
三種射頻芯片電磁場仿真工具對比
關(guān)于我們在各種EDA應(yīng)用上的表現(xiàn)，可以點(diǎn)擊以下應(yīng)用名稱查看：
HSPICE │ OPC │ VCS │ Virtuoso │ Calibre │ HFSS
更多半導(dǎo)體用戶案例，可以戳下方查看：
青芯 │ 浙桂 │ 燧原 │ 普冉 │ Alpha Cen │ 深職大
- END -
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速石新質(zhì)生產(chǎn)力教學(xué)科研創(chuàng)新平臺面向創(chuàng)新驅(qū)動型科研機(jī)構(gòu)和高職院校，向用戶提供自主、穩(wěn)定、高效、安全的跨學(xué)科專業(yè)教學(xué)實(shí)訓(xùn)+科研平臺。通過教學(xué)工具/資源/流程管理、計(jì)算任務(wù)管理、業(yè)務(wù)監(jiān)控告警等功能模塊，以硬科技賦能教學(xué)與科研場景化創(chuàng)新，并基于龍芯中科Loongnix、麒麟信安KylinSec、統(tǒng)信UOS等國產(chǎn)操作系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了全面國產(chǎn)化。
從課堂實(shí)驗(yàn)教學(xué)到校內(nèi)校外實(shí)訓(xùn)課程，再到院校科技創(chuàng)新大賽、校企聯(lián)合活動及課題研究組項(xiàng)目，教學(xué)科研創(chuàng)新平臺覆蓋了流程化、標(biāo)準(zhǔn)化、一體化的多場景，為高校師生提供了全方位、立體化的教學(xué)/科研/實(shí)訓(xùn)支持，為集成電路、生命科學(xué)、機(jī)械自動化等專業(yè)學(xué)科提供高可靠、高穩(wěn)定、多場景全方位適配的場景化解決方案。
目前，教學(xué)科研創(chuàng)新平臺的核心組件已實(shí)現(xiàn)了與LoongArch龍架構(gòu)、海光CPU/DPU、超云X86服務(wù)器等多家國產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施的產(chǎn)品兼容互認(rèn)證，并在龍架構(gòu)服務(wù)器上優(yōu)化集群調(diào)度能力和軟件運(yùn)行效率，打造一站式國產(chǎn)高性能計(jì)算平臺，實(shí)現(xiàn)了對計(jì)算資源的高效利用。
新質(zhì)生產(chǎn)力教學(xué)科研創(chuàng)新平臺的推出，標(biāo)志著速石科技在促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研融合與成果轉(zhuǎn)化、推動培養(yǎng)新型復(fù)合型數(shù)字化人才、參與國產(chǎn)信創(chuàng)生態(tài)發(fā)展等方面邁上了新臺階：
1. 產(chǎn)學(xué)研融合與實(shí)踐能力
為了更好地應(yīng)對重點(diǎn)行業(yè)專業(yè)人才短缺的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，平臺基于行業(yè)對人才的實(shí)際需求，提供包含課程資源、配套課件、用戶管理等實(shí)用產(chǎn)品及模塊的專業(yè)教學(xué)實(shí)訓(xùn)平臺，在培養(yǎng)學(xué)生實(shí)操運(yùn)用能力的同時，減輕教學(xué)管理壓力。同時，平臺聯(lián)合行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)與園區(qū)資源，形成產(chǎn)教研間的聯(lián)動，實(shí)現(xiàn)校企優(yōu)勢互補(bǔ)的深度融合發(fā)展格局，打通企業(yè)工程項(xiàng)目實(shí)踐到科研學(xué)界的實(shí)戰(zhàn)落地經(jīng)驗(yàn)的傳遞和進(jìn)階鏈條，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)的人才基礎(chǔ)。
2. 科教人才培養(yǎng)質(zhì)量和職業(yè)規(guī)劃教育
平臺基于速石科技豐富的產(chǎn)教研融合經(jīng)驗(yàn)，憑借其產(chǎn)業(yè)界與教育界的深厚資源，構(gòu)建起一個涵蓋專業(yè)技能培訓(xùn)、企業(yè)定制培訓(xùn)、高校研學(xué)培訓(xùn)、高等職教實(shí)訓(xùn)的多層次行業(yè)人才培育體系，可全面覆蓋從人才培養(yǎng)高質(zhì)量輸出到企業(yè)高素質(zhì)人才職業(yè)規(guī)劃教育。目前平臺已與浙江大學(xué)、深圳職業(yè)技術(shù)大學(xué)、澳門大學(xué)等數(shù)十所國內(nèi)知名高校與研究機(jī)構(gòu)建立了教學(xué)/實(shí)訓(xùn)/科研示范性平臺，這不僅充分驗(yàn)證了速石科技技術(shù)方案的可行性和有效性，更為新質(zhì)生產(chǎn)力教學(xué)科研創(chuàng)新平臺的進(jìn)一步發(fā)展奠定了技術(shù)與服務(wù)基礎(chǔ)。
3. 積極擁抱信創(chuàng)生態(tài)體系
速石科技始終致力于積極建設(shè)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，教學(xué)科研創(chuàng)新平臺全程自主研發(fā)，并與深信服、芯啟源、沐曦等國產(chǎn)硬件商和芯華章、芯和、阿卡思等工業(yè)軟件開發(fā)商深度合作，成功構(gòu)建了從底層IT基礎(chǔ)架構(gòu)到上層應(yīng)用軟件的信創(chuàng)生態(tài)體系。同時，速石科技深入產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、渠道與服務(wù)等關(guān)鍵生態(tài)領(lǐng)域，與多家國內(nèi)知名企業(yè)、頂尖研究院所和重要產(chǎn)業(yè)園區(qū)展開合作，極大拓展了生態(tài)合作伙伴，并充分整合國產(chǎn)工具鏈條，為行業(yè)用戶提供了全面的一站式信創(chuàng)解決方案，對推動國產(chǎn)化生態(tài)體系的建設(shè)提供了重要支撐。
新質(zhì)生產(chǎn)力教學(xué)科研創(chuàng)新平臺的發(fā)布，是速石科技積極響應(yīng)國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略、助力高?？蒲袆?chuàng)新與人才培養(yǎng)的重要舉措。未來，公司將為各大高校、科研機(jī)構(gòu)及企業(yè)提供持續(xù)進(jìn)化的跨學(xué)科專業(yè)教學(xué)實(shí)訓(xùn)+科研平臺，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主可控，提升教學(xué)與科研效率，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度融合，為我國培養(yǎng)更多具有國際競爭力的科技創(chuàng)新人才，推動我國教育與科研事業(yè)邁向新的高度。
一 END 一
?關(guān)于速石科技
上海速石信息科技有限公司致力于構(gòu)建為應(yīng)用定義的云，讓任何應(yīng)用程序，始終以自動化、更優(yōu)化和可擴(kuò)展的方式，在任何基礎(chǔ)架構(gòu)上運(yùn)行。我們?yōu)閯?chuàng)新驅(qū)動型用戶提供為應(yīng)用優(yōu)化的一站式研發(fā)平臺，滿足半導(dǎo)體、新藥研發(fā)、汽車/智能制造、人工智能、金融科技等企業(yè)及高校科研機(jī)構(gòu)多種研發(fā)場景需求。基于本地+公有混合云環(huán)境的靈活部署及交付，幫助用戶提升20倍研發(fā)效率，降低成本達(dá)到75%以上，加快市場響應(yīng)速度，面向全球開展競爭。
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大家好！
又到了我司招人的日子。
巴黎奧運(yùn)會結(jié)束了，大家的小心臟也鍛煉得更強(qiáng)壯了，半夜也不用強(qiáng)撐看比賽了，一些沒用的比賽規(guī)則知識也學(xué)到手了，想馬上去搞點(diǎn)運(yùn)動的蠢蠢欲動之情也逐漸平息了。
終于，可以安心出來找工作了吧！
我們的歷史三期招聘可以看這里：
第一期招聘《速石找人》，聊了我司招聘的一些理念；
第二期招聘《老板帶頭反內(nèi)卷，阿爾卑斯滑雪團(tuán)建。。。》介紹了部分你的未來同事們；
第三期招聘《所有人都在假裝看球，只有我們在認(rèn)真招人》，借足球隊(duì)之名，詳細(xì)闡述了我們對各個職能候選人的綜合要求，跟JD相比，更有靈魂。還有，這是我們的辦公環(huán)境《fastone辦公室版本大更，重大內(nèi)容搶先一覽》。
今天是第四期，好像，真沒什么可說的了。
跟以往相比，其實(shí)很多東西都沒變。
但，有些東西又變了：
比如，現(xiàn)在的大環(huán)境；
比如，我們的系列產(chǎn)品線；比如，我們對候選人技能點(diǎn)的要求，有了新的考量。
本次招聘一共設(shè)置8個崗位：
客戶經(jīng)理/大客戶經(jīng)理（上海）
大客戶經(jīng)理（深圳）
渠道經(jīng)理（上海/北京）
售前工程師（上海）
交付項(xiàng)目經(jīng)理（HPC/私有云方向）
客戶售后技術(shù)支持專員（上海）
Java開發(fā)工程師
測試工程師
客戶經(jīng)理/大客戶經(jīng)理（上海）
本科及以上
崗位職責(zé)
1. 在指定的行業(yè)內(nèi)積極獲取中大型關(guān)鍵客戶，完成公司制定的銷售目標(biāo)；
2. 拓展并維護(hù)與客戶之間的穩(wěn)定業(yè)務(wù)關(guān)系，持續(xù)發(fā)掘客戶業(yè)務(wù)需求；
3. 針對客戶需求，組織公司內(nèi)部資源，構(gòu)建解決方案；
4. 與生態(tài)合作伙伴合作，完成對客戶的銷售任務(wù)；
5. 在項(xiàng)目實(shí)施與交付過程中，負(fù)責(zé)與客戶的溝通和協(xié)調(diào)，提升客戶滿意度；
6. 對指定行業(yè)進(jìn)行業(yè)務(wù)拓展，構(gòu)建行業(yè)知名度，樹立標(biāo)桿客戶，輻射特定行業(yè)內(nèi)其他客戶群體；
7. 與市場部門積極配合，策劃/組織/執(zhí)行針對指定行業(yè)的市場營銷活動。
任職要求
1. 從事計(jì)算機(jī)軟、硬件產(chǎn)品或者IT系統(tǒng)集成的區(qū)域客戶銷售工作；
2. 3-5年以上的客戶銷售崗位工作經(jīng)驗(yàn)，具備解決方案銷售能力者優(yōu)先；
3. 具有汽車/醫(yī)藥/半導(dǎo)體/高端裝備等先進(jìn)智造行業(yè)的銷售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4. 邏輯清晰，對新行業(yè)和新技術(shù)有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。
大客戶經(jīng)理（深圳）
本科及以上
崗位職責(zé)
1. 獨(dú)立開拓目標(biāo)客戶，能深度挖掘客戶需求，能有效地利用和協(xié)調(diào)公司內(nèi)外部資源，完成從需求交流、demo 演示到解決方案的所有過程；
2. 深入了解半導(dǎo)體/生命科學(xué)/新能源/AI等高科技行業(yè)，定期對客戶、市場進(jìn)行調(diào)研分析， 有效梳理出行業(yè)的解決方案；
3. 根據(jù)銷售目標(biāo), 制定銷售計(jì)劃，完成各項(xiàng)銷售指標(biāo)；
4. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目招投標(biāo)的所有流程、商務(wù)談判以及回款工作；
5. 定期拜訪客戶，形成持續(xù)的客戶合作關(guān)系，并積極完成新客戶的開拓和客戶信息收集工作。
任職要求
1. 具有豐富的IT背景知識，有5年以上大客戶銷售經(jīng)驗(yàn)和IaaS/PaaS項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2. 擁有出眾的溝通技巧，善于發(fā)掘客戶的潛在需求，有優(yōu)秀的談判經(jīng)驗(yàn)和快速反應(yīng)決策能力；
3. 具備很強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、自我驅(qū)動力和客戶服務(wù)意識；
4. 有半導(dǎo)體/生命科學(xué)/新能源/AI等高科技行業(yè)資源積累者優(yōu)先。
渠道經(jīng)理（上海/北京）
本科及以上
崗位職責(zé)
1. 圍繞公司產(chǎn)品和技術(shù)解決方案，構(gòu)建合作伙伴生態(tài)圈；
2. 負(fù)責(zé)開拓和發(fā)展與IT平臺廠商（包括IT集成商、服務(wù)器廠商、CAE/EDA等工業(yè)軟件渠道廠商、云廠商等）的合作關(guān)系，制定和執(zhí)行合作策略；
3. 負(fù)責(zé)開拓公司區(qū)域渠道，制定渠道政策，培養(yǎng)渠道的技術(shù)能力和銷售能力，完成銷售任務(wù)；
4. 與市場/技術(shù)部門積極配合，策劃/組織/執(zhí)行針對指定渠道的市場活動。
任職要求
1. 3年及以上銷售和渠道管理相關(guān)的工作經(jīng)驗(yàn)；
2. 具備IT軟硬件渠道或者工業(yè)軟件渠道管理相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
3. 與業(yè)內(nèi)IT軟硬件廠商與集成商、工業(yè)軟件渠道商、云廠商有合作經(jīng)驗(yàn)；
4. 對主流 IT 技術(shù)、高性能計(jì)算及其應(yīng)用領(lǐng)域有較好理解；
5. 結(jié)果導(dǎo)向，自我驅(qū)動，正直，執(zhí)行力強(qiáng)，有團(tuán)隊(duì)合作精神。
售前工程師（上海）
本科及以上
崗位職責(zé)
1. 協(xié)助客戶經(jīng)理，在指定的行業(yè)內(nèi)積極獲取中大型關(guān)鍵客戶，完成公司制定的銷售指標(biāo)；
2. 積極引導(dǎo)和發(fā)掘客戶的業(yè)務(wù)需求和技術(shù)需求，并能構(gòu)建相應(yīng)的解決方案，成為客戶可信賴的技術(shù)專家；
3. 在銷售過程中，與客戶經(jīng)理合作，在技術(shù)上給予建議和支撐；
4. 能主導(dǎo)和獨(dú)立完成客戶所需的POC技術(shù)驗(yàn)證和產(chǎn)品測試工作；
5. 編制行業(yè)技術(shù)解決方案；
6. 在市場活動、行業(yè)會議、第三方展會上發(fā)表技術(shù)演講；
7. 在項(xiàng)目實(shí)施與交付過程中，與客戶的溝通和協(xié)調(diào)，提升客戶滿意度。
任職要求
1. 5-10 年售前或產(chǎn)品支持相關(guān)的工作經(jīng)驗(yàn)；
2. 精通HPC技術(shù)方案設(shè)計(jì)、部署、測試、優(yōu)化，以及軟、硬件系統(tǒng)集成；精通作業(yè)調(diào)度系統(tǒng)、并行文件系統(tǒng)、MPI計(jì)算、性能調(diào)優(yōu)；
3. 熟悉服務(wù)器、存儲及網(wǎng)絡(luò)等設(shè)備的方案設(shè)計(jì)；
4. 熟悉CAE仿真計(jì)算軟件；熟悉軍工/汽車行業(yè)優(yōu)先；熟悉EDA/AI行業(yè)優(yōu)先；
5. 精通投標(biāo)流程、標(biāo)書撰寫等；
6. 項(xiàng)目交付經(jīng)驗(yàn)豐富。
交付項(xiàng)目經(jīng)理
（HPC/私有云方向）
本科及以上
崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)管理項(xiàng)目從規(guī)劃到交付驗(yàn)收的整個生命周期，包括資源規(guī)劃、部署實(shí)施、交付驗(yàn)收；
2. 制定項(xiàng)目計(jì)劃，包括時間表、資源分配和風(fēng)險(xiǎn)管理策略；
3. 與內(nèi)部團(tuán)隊(duì)以及客戶溝通，確保交付驗(yàn)收目標(biāo)和預(yù)期與業(yè)務(wù)需求一致；
4. 監(jiān)控項(xiàng)目進(jìn)度，確保所有活動與項(xiàng)目計(jì)劃保持一致，并及時調(diào)整以應(yīng)對任何偏差；
5. 周期性地準(zhǔn)備和呈現(xiàn)項(xiàng)目狀態(tài)報(bào)告、進(jìn)展更新和關(guān)鍵決策點(diǎn)給相關(guān)利益相關(guān)者；
6. 維護(hù)項(xiàng)目文檔，包括進(jìn)度表、項(xiàng)目事件跟進(jìn)和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)最佳實(shí)踐等；
7. 持續(xù)改進(jìn)項(xiàng)目交付管理方法論，提升項(xiàng)目管理流程和效率。
任職要求
1. 計(jì)算機(jī)科學(xué)、信息技術(shù)或相關(guān)領(lǐng)域的學(xué)士學(xué)位；
2. 至少5年的IT項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，特別是在HPC平臺或私有云項(xiàng)目領(lǐng)域；
3. 擁有至少2個以上大型IT集成項(xiàng)目管理落地經(jīng)驗(yàn)；
4. 熟悉高性能計(jì)算集群解決方案和云計(jì)算技術(shù)，包括但不限于基礎(chǔ)硬件服務(wù)器、并行文件系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)等；
5. 優(yōu)秀的溝通和人際交往能力，能夠與不同背景的團(tuán)隊(duì)成員和客戶有效溝通；
6. 結(jié)果驅(qū)動，擁有強(qiáng)大的解決問題能力和決策能力；
7. 能夠在快節(jié)奏和不斷變化的環(huán)境中工作。
加分項(xiàng)
1. 對于芯片行業(yè)或泛制造業(yè)HPC架構(gòu)有經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2. 對于芯片行業(yè)或泛制造業(yè)常用應(yīng)用軟件有經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，例如Cadence、Altair等；
3. 擁有PMP或其他項(xiàng)目管理專業(yè)認(rèn)證優(yōu)先。
客戶售后技術(shù)專員（上海）
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崗位職責(zé)
1. 作為一線接口人，主要負(fù)責(zé)響應(yīng)客戶在各類IM群內(nèi)提出的問題；
2. 管理客戶期望，確保及時響應(yīng)和解決客戶問題；
3. 通過后臺系統(tǒng)，記錄客戶問題，創(chuàng)建工單，分配給對應(yīng)的二線技術(shù)支持；
4. 記錄和跟蹤服務(wù)請求，確保所有問題及時解決，跟進(jìn)客戶反饋并閉環(huán)；
5. 與技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)合作，改進(jìn)服務(wù)流程和用戶滿意度。
任職要求
1. 專科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)或信息技術(shù)相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2. 1-3年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有一定的技術(shù)背景；
3. 了解基礎(chǔ)的Linux和網(wǎng)絡(luò)知識，有一定的IT/技術(shù)經(jīng)驗(yàn)；
4. 能夠在壓力下工作，并有較強(qiáng)的人際交往能力，較強(qiáng)的溝通技巧；
5. 較強(qiáng)的分析能力，能夠快速評估情況，了解問題對于客戶的影響，并能夠確定故障優(yōu)先級。
Java開發(fā)工程師
本科及以上
崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)Web后端和服務(wù)開發(fā)；
2. 獨(dú)立分析需求，設(shè)計(jì)方案和實(shí)現(xiàn)功能。
任職要求
1. 3年以上后端開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟練使用Java和Spring開發(fā)框架；
3. 熟練使用Maven項(xiàng)目管理和Git代碼版本管理（命令行）；
4. 熟悉HTTP/HTTPS、REST API、JSON等Web相關(guān)技術(shù)；
5. 熟悉單元測試和遠(yuǎn)程調(diào)試；
6. 熟練使用Linux系統(tǒng)；命令行、文件系統(tǒng)、服務(wù)管理等；
7. 熟悉計(jì)算機(jī)原理、操作系統(tǒng)和數(shù)據(jù)庫；
8. 有Go或Python開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的加分；
9. 熟悉虛擬化/容器技術(shù)加分；
10. 熟練閱讀英語技術(shù)文檔。
測試工程師
本科及以上
崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的整體測試工作；
2. 參與產(chǎn)品需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品整體測試方案及測試計(jì)劃的制定；
3. 預(yù)先評估項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)、確保測試活動按照測試計(jì)劃順利進(jìn)行。
任職要求
1. 熟悉主流Linux操作系統(tǒng)的安裝配置和維護(hù)，有較強(qiáng)的動手和解決問題的能力；
2. 熟悉Shell/Python或者其它腳本編程語言，Ansible/Puppet/Terrform配置管理工具經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
3. 熟悉docker以及任務(wù)編排工具，有k8s經(jīng)驗(yàn)者強(qiáng)烈加分；
4. 熟悉主流云計(jì)算產(chǎn)品，對云計(jì)算產(chǎn)品的配置管理有一定經(jīng)驗(yàn)；
5. 優(yōu)秀的文檔能力，使用文字、圖示清楚地表達(dá)架構(gòu)意圖，能熟練編寫各類技術(shù)文檔；6. 能夠閱讀英文技術(shù)文檔。
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