2023年6月2—3日，第七屆集微半導體峰會在廈門國際會議中心酒店隆重召開。作為本次峰會的重頭戲之一，2023 EDA IP工業(yè)軟件峰會將全新亮相。
速石科技攜一站式IC設計研發(fā)云平臺產品作為參展商亮相，并重磅推出三款重磅工具：FCC-E/FCC-B/FCP。

成立于2017年的速石科技，致力于構建為應用定義的云，讓任何應用程序，始終以自動化、更優(yōu)化和可擴展的方式，在任何基礎架構上運行。速石科技專注于為半導體EDA仿真驗證、生信分析/生物計算、CAE仿真建模、高校科研實驗室仿真計算、AI訓練與機器學習、金融投行數(shù)據(jù)分析等場景提供定制化的上云解決方案，通過真實可靠的案例實證，讓云端高性能計算普及并應用到各個行業(yè)的計算分析當中，幫助企業(yè)提升研發(fā)效率，加快市場響應。

速石科技提供為EDA應用優(yōu)化的一站式IC設計研發(fā)云平臺，可滿足Fabless、Design Service、IDM、Foundry、EDA廠商等企業(yè)及高校科研機構多種研發(fā)場景需求。基于本地+公有混合云環(huán)境的靈活部署及交付，幫助用戶提升20倍研發(fā)效率，降低成本達到75%以上，加快市場響應速度，面向全球開展競爭。目前，速石科技已經成功服務了上百家半導體行業(yè)客戶。

據(jù)速石科技介紹，平臺提供一整套即開即用的研發(fā)環(huán)境，以EDA/AI等行業(yè)應用的分析與加速為核心，小時級交付用戶能快速上手的可視化平臺，海量云端異構資源(CPU/GPU/TPU/FPGA)智能化調度，全球多區(qū)域一體化協(xié)同管理和專業(yè)的R&D-IT服務，實現(xiàn)以業(yè)務為導向的IT自動化，助力研發(fā)驅動行業(yè)創(chuàng)新。

速石科技在本次展會上展示的具體產品包括：

FCC-E——fastone Compute Cloud-Enterprise Edition，一站式企業(yè)級研發(fā)云平臺。該平臺可提供標準版、高級版、企業(yè)版，滿足不同用戶的差異化需求；按速石標準環(huán)境和流程交付，部署速度快，穩(wěn)定性高，滿足多本地和多云端IT自動一體化管理；采用速石標準安全實踐部署，安全的平臺獨有環(huán)境；靈活配置，按需使用；一站式服務支持，避免廠商過多帶來的技術支持混亂問題；賬單模式簡單，總體擁有成本更為經濟。全球彈性資源池，可選區(qū)域眾多，資源類型豐富。支持銜接FCP，F(xiàn)CC-B彈性資源需求。

FCC-B——fastone Compute Cloud-Business Edition，一站式研發(fā)服務平臺。定制化部署交付；采用速石標準安全實踐部署，安全的平臺獨有環(huán)境；準動態(tài)資源池，按月度/季度/年度使用，按月級別調整集群資源規(guī)模；提供行業(yè)特需的大內存機型；一站式服務支持，避免廠商過多帶來的技術支持混亂問題；具有較低的整體擁有成本。可擴展到FCC-E使用彈性資源。

FCP——fastone Compute Platform，一站式多云算力運營平臺。速石軟件產品訂閱使用，按照資源規(guī)模訂閱軟件許可；按速石標準環(huán)境和流程交付；該平臺可以滿足多本地和多云端IT自動一體化管理，支持根據(jù)用戶環(huán)境定制化部署多區(qū)域混合云平臺；速石提供標準軟件服務支持；具有較高的基礎設施整體擁有成本；客戶環(huán)境資源池，可擴展到FCC-E使用彈性資源。

通過這一系列平臺能力，速石科技解決了半導體行業(yè)客戶四大業(yè)務痛點：
業(yè)務緊迫度高、算力需求大；項目協(xié)同效率低、IT架構不靈活；CAD保障要求高、軟件需求國產化；總體成本高、數(shù)據(jù)安全有要求，使得半導體IC設計公司整體研發(fā)效率大幅提高。